패키지 없는 반도체 삼성전자 개발

기존 제품보다 부피는 작으면서도 성능이 우수한 "패키지 없는 반도체"가등장, 첨단세트의 경박단소화가 한층 가속화할 전망이다.

삼성전자(대표 김광호)는 기존 패키징을 끝낸 완성칩과 맞먹는 수준의 신뢰성을 베어(Bare)칩 상태에서 확보할 수 있는 "논 굿 다이(Known Good Die)"제조기술 개발에 성공해 1M 및 4M 고속 S램 생산에 적용하고 있다고 23일밝혔다.

논 굿 다이란 웨이퍼 혹은 칩 상태로 공정을 마무리한 일종의 베어칩으로기존 패키지를 씌운 완성품과 비교해 품질 및 신뢰성 면에서 뒤떨어지지 않으면서도 저(저)전력에 신호처리가 빠르고 특히 부피가 작아 세트의 고집적화.소형화에 유리해 주로 고성능 세트에 채용되는 멀티 칩 모듈(MCM)을꾸미는 핵심 반도체로 사용되고 있다.

이번에 삼성전자가 5억원의 개발비를 들여 자체 개발한 논 굿 다이는 세트업체들이 자사제품 특성에 맞게 저렴한 리드프레임을 이용할 수 있고 조립및테스트도 기존 반도체 패키지 공정과 유사해 수요업체들의 원가절감 효과를극대화할 수 있다고 삼성측은 설명했다. 또 이 제품이 현재 인공위성.비행기.미사일 등 군사용과 핸드폰을 중심으로 세계적으로 5천만 달러 정도의 시장을 형성하고 있으나 2000년에는 전체 반도체시장의 45% 이상을 차지할 정도로 급성장할 것으로 예상된다고 덧붙였다.

<김경묵기자>