미.일본, 미래 반도체기술 표준화 합의

미국의 IBM, 모토롤러와 일본 NEC, 도시바, 미쓰비시전기, 일본전신전화(NTT)등 미.일의 대형반도체 관련업체들이 X선을 사용하는 미래의 반도체 제조기술을 표준화하기로 합의했다고 "일본경제신문"이 23일 보도했다.

이에 따르면 미.일 양국 업체들은 기술진간의 연구.개발정보 교환을 통해21세기 반도체 개발에 불가결한 0.2um이하 미세가공기술의 실용화를 앞당길X선마스크(회로원판)등의 사양을 통일한다는 것이다. X선로광은 오는 2004년경 실용화할 것으로 예상되는 4GD램 이후의 반도체생산에 필요한 미세가공기술이며, 4GD램은 16MD램보다 기억용량이 2백56배 크다.

양국 업체들이 반도체 제조기술을 표준화하려는 것은 막대한 연구.개발비를절감하기 위한 것이다. 반도체의 연구.개발비는 집적도가 높아짐에 따라증가하는데 1GD램에서는 1천억엔 정도가 필요한 것으로 알려지고 있다. 사양을표준화하면 개발테마범위가 좁혀져 효율적인 투자가 가능하게 된다.

이에 따라 양국 업체들은 미국, 일본에서 정기적으로 회합을 갖고 개발성과를 서로 교환, X선마스크 소재의 통일을 비롯 노광장치의 구조등을 결정할것으로 보인다. 양국의 연구팀은 반도체기판에 X선으로 전자회로를 형성하는데 필요한 X선마스크의 소재에 대해 박막재료등의 통일작업에 이미 착수했다.

X선은 싱크로트론방사광(SR) 시설에서 발생되며 반도체회로를 형성하는 노광장치의 광원으로 사용한다. SR시설은 일본에서는 NTT등이 보유하고 있다.

일본측은 NTT사 LSI연구소를 거점으로 공동개발할 예정이다. 이번 공동개발사업에는 이들 업체 이외에 포토마스크업체인 일본HOYA와 후지쯔, 오키전기등이 참여할 예정이다.

미국은 지난 94년 10월 국방부로부터 연구조성금을 받아 IBM, 모토롤러, AT&T, 로랄등 4개사가 공동개발을 추진하고 있다.

〈신기성기자〉