LG전자, 땜납도 환경보호 바람

이은용기자

LG전자(대표 구자홍)는 최근 납(연) 성분비율을 5%로 최소화한 환경보호땜납(Low-Pb Solder)을 개발, 세트에 적용하기 시작했다.

LG전자 생산기술센터가 지난 94년부터 약 10억원을 투입해 개발한 이 땜납은통상 전기.전자제품의 회로기판 납땜용 솔더(Solder)성분의 37~40%에 이르는 납 구성비를 5%로 최소화한 제품이다. 이 땜납은 납 함량을 줄여 용융온도가 기존 솔더에 비해 섭씨 20도 정도 상승했음에도 불구하고 접착강도.

작업성.신뢰성 등이 동등하게 보장되는 환경보호용 소재라고 LG측은 설명했다.

LG전자는 이 땜납을 에어컨을 비롯한 몇몇 전자제품에 시범 적용한 후 연내에 10억원을 추가로 투자, 무연땜납(Lead-free Solder)을 개발해 자사 전제품에 확대 적용할 계획이다.

무연땜납은 최근 일부 선진국들을 중심으로 유해금속 규제에 관한 입법추진및 수입규제가 검토됨에 따라 GE.IBM.마쓰시타.히타치.도시바 등 선진업체들이 개발 및 제품적용을 서두르고 있는 환경관련 핵심기술로 알려지고 있다.