첨단 BGA보드 국산대체 추진

새로운 개념의 반도체 패키지인 BGA(Ball Grid Array)패키지의 핵심부품으로 그동안 전량 일본에서 수입돼온 BGA보드가 국산으로 대체될 전망이다.

17일 관련업계에 따르면 아남산업은 그동안 수입해온 BGA보드의 국산대체를 위해 현재 대덕전자 코리아써키트 삼성전기 심텍 등 주요 PCB업체와 협의 중인 것으로 알려졌다.

아남은 그동안 BGA보드를 J사 C사 E사 등 일본 PCB업체에서 수입해왔으나 납기 및 엔고로 인한 원가부담 문제를 해소하고 향후 BGA사업 강화및 가격경쟁 력을 확보하기 위해 이의 국산화를 추진키로 했다고 밝혔다. 아남은 현재 관련 PCB업체들로부터 시제품을 받아 품질승인을 진행중이며 승인이 끝나는 대로 가격조정 등 협의를 거쳐 주 공급업체를 포함해 2개사를 선정、 가능한한모든 수요를 국산으로 대체해 나갈 계획이다.

아남의 BGA패키지 생산량은 현재 월 1백60만개에 달하며 연말까지는 월 4백 만개로 확대할 계획인 것으로 알려져 BGA보드 수요도 현재 월 2천5백㎞ 규모 에서 연말께에는 월 7천㎞로 크게 늘어날 전망이다.

BGA용 보드는 핀간 5라인급의 정밀 파인패턴기술과 양면기준 0.2t 정도의 초박판기술및 소프트 금도금 등 최신 공법을 필요로 하는 등 생산이 까다로워그동안 이비덴 등 일본 PCB업체들이 세계시장을 독식해왔다.

BGA패키지는 다핀화에 유리해 QFP를 대체하며 MPU、 ASIC 등 비메모리용 패키지를 중심으로 수요가 확산되고 있는데 아남은 93년부터 BGA패키지 시장에 참여、 지난해에는 총 5백80만개를 생산、 세계시장의 32%를 점유하며 일본 시티즌시계에 이어 2위를 차지한 것으로 전해졌다. <이중배 기자>