[화요특집] PCB-품목별 선박업체 현황및 사업전략

무한경쟁의 인쇄회로기판(PCB)시장에서 살아남기 위해선 항상 최고가 되지않으면 안된다. 더욱이 전환기를 맞은 현재의 PCB시장은 2위를 허락하지 않고 있다. 국내 PCB 및 관련시장에서 나름대로 "최고"로 간주되고 있는 선두 권 업체들의 동향과 사업전략을 간추려 소개한다. <편집자주> <대덕전자-양면 및 MLB> 대덕산업과 함께 PCB업계의 양축을 형성해온 대덕전자(대표 김정식)는 단면 및 양면에서 다층기판(MLB)으로 넘어가는 PCB산업의 전환기에 국내 기술력의 잣대 역할을 하고 있는 첨병업체중 하나다.

양적인 면에서도 대덕전자는 국내 산업용 PCB업계의 최대 업체로 손색이 없다. 현재 이 회사는 양면 2만4천㎡, MLB 2만4천㎡ 등 월평균 4만8천㎡의 산 업용 PCB를 생산하고 있다.

MLB부문의 삼성전기(월 2만7천㎡)를 제외하고는 타의 추종을 불허한다. 하지 만 대대적인 설비증설이 마무리되는 연말께면 대덕의 MLB생산량은 월 3만3천 ㎡로 늘어나게 돼 선두탈환은 시간문제라고 한다.

대덕은 현재 고주파용 임피던스 보드, 교환기용 후판 백 패널 이외에 0.4mm 피치의 QFP(Quad Flat Package)가 실장되는 핀간 3라인의 서브 노트북PC용 기판, 0.25mm피치의 TAP(Tape Automated Bond-ing)대응 3라인 워크스테이션 기판 등을 공급하고 있다.

대덕의 제조기술은 LG전자 삼성전기 코리아써키트와 함께 국내 기술력의 현주소를 보여준다. 현재 양산 대기중인 BGA(Ball Grid Array) 패키지용 기판, 휴대폰용 6층 IVH(Buried & Blind)기판, PC-MCIA카드용 0.4mm초박판 PCB등 은 대덕의 노하우가 응축된 것이다.

대덕은 또 일부 선발업체와 공동으로 FLIP칩 대응, 회로폭 0.10mm급 핀간 4라인 PCB를 개발하고 있다. 이 PCB는 칩 패드 간격이 0.22mm, 50um 공차의 솔더마스크 위치를 요구하는 첨단 제품이다.

첨단PCB 양산을 위해 이 회사는 내층 0.08mm, 외층 0.4mm의 초박판 PCB를 생산할 수 있는 박판라인을 올여름 안에 설치키로 했다. 또 BGA 및 COB(Chip on Board) 대응 소프트골드라인, SIMM보드 제작용 광학솔더라인, 무전해 도금 라인도 하반기중 구축할 계획이다.

장기적으로 대덕은 PCB에 장착되는 반도체 공간의 최소화를 추구하는 새로운 개념의 PCB제조기술인 SLC(Surface Lamina Circuit), 이른바 빌드업(Bild-u p) PCB 기술확보에 전력을 기울일 방침이다.

<대덕산업-민생용PCB> "PCB업계의 자존심", "PCB산업의 산증인이자 인력의 산실".

이는 현재 국내 민생용 단면PCB시장의 40% 가까이를 점유하고 있는 대덕산업 대표 김연혁)에 따라붙는 수식어다.

"대덕인"의 긍지는 대단하다. 지난 상반기 화제사건 당시에도 24시간 풀가동 체제로 위기를 거뜬히 극복, 다시 한번 업계의 주목을 받은 것도 업계 최고라는 자신감에서 비롯됐다.

현재 대덕산업의 단면PCB 생산량은 FR1원판 기준으로 월 35만~40만㎡. 최대생산능력은 월 45만㎡, 연간으로는 5백만㎡에 육박, 세계적인 단면 PCB메이 커로 부상했다.

그러나 대덕도 민생용 전자제품의 경박단소화와 원가절감, 그리고 고급화와 다기능화의 바람을 타고 빠르게 변하고 있다. 멀티미디어의 부상으로 가전제품에 정보.통신.방송이 접목되면서 PCB의 고밀도, 파인패턴화, 고신뢰화 요구가 가속화되고 있기 때문이다.

대덕은 이에따라 80년대 말까지 주력해온 일반 페놀단면 위주에서 탈피, 실 버 스루홀(STH).카본점퍼 등 특수 단면PCB로 전략적인 전환을 꾀하고 있다.

현재 특수 PCB 생산량은 월 3만~3만5천 수준.

특히 HDD, FDD, 4배속 CD롬 드라이브 등이 기존 양면용 FR4 재질에서 FR1 재질의 실버스루홀로 바뀌어감에 따라 홀피치 1.5mm 파인피치 제품 개발에 주력하고 있다.

또 카본 점퍼로 양면에 스루홀기판을 형성한 CPS PCB, 카본페이스트 스루홀P CB 등 복합 다층PCB 개발에도 만전을 기하는 한편 전자파장해(EMI)대응 보드 도 조만간 발표할 예정이다.

이와함께 대덕은 2000년대에 고선명(HD)TV와 디지털VCR 등 고품위 가전제품 과 명실상부한 홈오토메이션(HA)제품이 상용화되면서 민생용과 산업용PCB의 구분이 더욱 모호해질 것에 대비, 새로운 개념의 PCB제조기술 확보에 주력할 방침이다. 대덕은 이를 위해 파인피치에 대응한 검사기술, 초정밀 파인패턴 인쇄공법, 고신뢰도의 원부자재 확보 등 기반기술 축적도 병행해 추진해 나갈 계획이 다. 코리아써키트-특수 PCB> 대덕전자 대덕산업 등과 함께 국내 PCB산업을 선도해온 코리아써키트(대표 송동효)는 "다음 목표는 일본 CMK사"라고 단호하게 말한다. CMK는 산체 아이 카 등과 함께 일본을 대표하는 특수 PCB메이커다.

이는 곧 코리아서키트가 범용 PCB사업은 명맥만 유지하고 특수PCB분야로 사업궤도를 완전히 수정하겠다는 의지의 표현으로 풀이된다.

코리아서키트는 실제로 이미 국내 유일의 종합 PCB메이커로 전혀 손색이 없을 정도로 다양한 특수 PCB라인업을 갖추고 있다. 이 회사가 아니면 국내에 서 찾아볼 수 없는 품목만도 대략 20여가지에 이른다. 종류도 특수단면 특수 양면 특수MLB 등 다양하다.

핸드폰.방산용에 사용되는 것으로 최근 급부상하고 있는 IVH보드는 이미 1년 전부터 생산하고 있고, 반도체의 고집적화에 대응한 BGA보드와 24층~48층에 이르는 초다층보드도 개발, 이미 수출하고 있다.

독점 공급하는 특수PCB도 상당수에 달한다. 국내 주요 반도체업체에 공급중 인 IC테스트용 번인보드와 튜너보드가 대표적인 제품이다. 또 메틀PCB도 삼성전기 등 VCR 구동모터업체에 독점 공급하고 있다. 최근에는 고용량 SIMM모 듈 PCB와 내열성을 크게 높인 메틀코어 MLB까지 개발, 고부가제품에 주력하고 있다.

특수용 FPC도 예외는 아니다. 리지드플렉시블PCB를 개발, 수출중이며 폴리이 미드를 이용한 FPC도 생산중이다.

그러나 특수 PCB업체를 지향하는 코리아서키트라고 해서 첨단 PCB가 논외일 수는 없다. MCM보드, BGA보드, 그리고 0.4t(mm) 6층 MLB 등 첨단기술이 요구 되는 PCB도 이 회사에서는 특수용이란 꼬리표를 달고 생산되고 있다.

이 회사에서 생산된 특수PCB는 국내시장보다 해외시장에 주로 공급된다. 현재 수출비중은 전체매출의 95%선. 이 회사는 하반기중 범용 양면제품 7천5 백㎡, 범용 MLB 7천5백㎡ 등 총 1만5천㎡의 설비증설을 통해 세계적인 특수P CB업체로 발돋움해 나갈 계획이다.

<유원전자-FPC> "우리나라를 대표하는 세계적인 FPC(연성PCB) 토털솔루션업체".

경기도 안산 소재 FPC전문업체인 유원전자(대표 최창호)의 장기플랜이다.

지난 89년 설립돼 종업원 1백명, 매출 75억원(올해목표)대의 평범한 중소기 업이지만 유원의 의지는 확고하다. 또 이같은 목표를 향한 윤곽들은 이미 하나 둘씩 구체화되고 있다.

최근 유원은 일본 유수의 FPC업체인 스미토모와 손을 잡았다. 향후 4년간 스 미토모의 제조기술에 대한 노하우와 첨단장비 이전, 그리고 사업부문에서도 협력키로 약속했다.

이를 계기로 유원은 1백50만 달러를 투입, 현재 월 5천㎡ 수준인 FPC생산능 력을 1만㎡로 대폭 끌어올려 세일물산을 제치고 국내 최대 규모의 FPC업체로 부상한다는 전략이다.

국내 대부분의 FPC전문업체들이 단면제품 생산에 머무르고 있는 데 반해 유원은 단면 양면 멀티 등 FPC 전품목을 고루 생산하고 있는 유일한 업체로 특히 주목받고 있다.

기술적으로도 LCD, 레이저 픽업, 노트북PC, 계측기용 등 최첨단 고부가가치F PC기술과 방산용 리지드플렉시블(경연성PCB) 기술까지 확보, 업계를 선도하고 있다.

스미토모와의 제휴에는 장차 FPC는 물론 FPC용 원판시장에까지 참여한다는 유원의 장기적인 포석이 깔려 있다. 스미토모 로저스 니혼맥트론 후지쿠라 등 세계적인 FPC업체들도 대부분 원재료사업을 병행, 추진하고 있다. 이를위해 유원은 스미토모와 공동투자, 경남지역에 합작공장을 설립키로 하고 5천평 규모의 공장부지를 확보했으며 늦어도 내년초쯤이면 윤곽이 드러날것으로 보인다.

최창호사장은 "국내시장이 발전가능성은 크지만 FPC를 채용하는 세트산업 자체가 성숙되지 않은데다 FPC에 대한 인식도 낮다"며 "그래서 유원의 목표는 국내시장이 아니라 해외시장"이라고 잘라 말한다. 이 회사는 장기적으로 수출비중을 70%선까지 끌어올릴 계획이다.

<두산전자-동박적층판(CCL)> PCB용 핵심 원자재인 동박적층판(CCL:Copper Clad La-minate)업계의 대표주자인 두산전자(대표 이정훈)는 오는 2001년 매출 4천억원을 달성, 세계 제일의 CCL메이커로 부상한다는 야심찬 청사진을 마련했다.

현재 두산의 페놀 CCL생산량은 연간 1천1백만장으로 세계 1위인 대만의 장춘 에 비하면 약 2백만장이 모자란다. 그러나 연산 9백만장 규모의 이리 제 3공 장이 완공되는 내년 말이면 두산은 기라성같은 원판업체들을 제치고 당당히 세계 1위에 오르게 된다.

미국 오크사(현 얼라이드시그널)의 기술을 도입, 80년 3월부터 페이퍼 페놀 제품을 생산한지 꼭 16년 만에 거두게 되는 성과다. 이렇게 되면 현재 14% 수준에 머무르고 있는 두산의 세계시장 점유율도 22% 늘어날 것으로 보인다. 그러나 문제는 산업용 PCB원자재인 글라스에폭시원판. 88년 증평 제2공장 준공으로 두산전자의 에폭시원판 생산능력은 현재 연간 3백만장에 달한다. 이 회사는 세계시장의 2%, 국내시장에서는 60%를 점유하고 있다. 따라서 두산 은 장기적으로는 에폭시원판 생산능력 확대에 초점을 맞추고 있다.

두산은 현재 국내 원판업체로는 유일하게 전기적 특성.난연성.수치안정성이 우수한 CTI 6백V급 페놀원판을 개발하는 등 CCL기술을 선도하고 있으며 최근에는 내열성(Tg;섭씨 1백45도)과 수치안정성을 크게 개선한 새로운 개념의 FR4와 CEM-3제품을 개발, 출시를 앞두고 있다.

두산은 이와함께 공해업종인 CCL업체라는 이미지를 개선키 위해 환경관리에 도 적지않은 투자를 해 지난해 말에는 3년 연속 환경관리 모범업소로 선정되기도 했다.

두산의 올 매출목표는 1천7백억원. PCB시장의 호황으로 현재 생산라인을 풀 가동하고 있어 목표달성은 무난할 것으로 예상하고 있다. 장기적으로 두산은 세계적인 CCL메이커로 부상키 위해 국내 3개 공장 외에 중국 동유럽 멕시코 동남아 등에 해외생산기지를 마련하고 해외 7곳에 판매거점을 설치, 동남아 일본 등에 대한 수출에도 적극 나설 계획이다.

<덕산금속-전해동박(ACF/UCF)> PCB산업은 CCL기술에 상당부분 좌우되고, 또 CCL은 핵심소재인 동박(CopperF oil)에 의해 상당부분 품질이 좌우된다. 일진그룹 계열 덕산금속(대표 최규복 은 자체적으로 동박 제조기술을 확보, 현재 국내시장의 45%를 점유하고 있는 국내 최대의 전해동박 메이커다.

전해동박은 선진업체들이 기술이전을 철저히 기피하고 있는 대표적인 첨단소재의 하나로 덕산의 국산화 이전까지는 상당기간동안 미국 일본 등 선진국업체 들의 독무대였다. 그러나 덕산이 89년 7월부터 생 산에 착수한 이래 지금은 CCL과 함께 국산화가 크게 진척된 대표적인 PCB용 재료의 하나로 자리매김했다. 현재 덕산은 연산 1만2천5백 의 생산능력을 갖추고 국내 CCL업체 및 MLB업 체에 주로 공급하고 있다. 이는 연간 6백억원의 수입대체를 기대할 수 있는생산규모다. 덕산의 생산제품중 페놀원판용 ACF(Adhesive Coated Copper Foil)가 90%로 대부분을 차지하며 글라스에폭시용 UCF(Uncoated Copper Foil)가 나머지 10 %를 차지하고 있다. 그러나 PCB시장의 중심이 점차 산업용 MLB로 전환돼감에 따라 덕산은 UCF의 비중을 계속 늘려나갈 방침이다. 일본도 UCF의 비중이 전체의 60%에 달하는 것으로 알려졌다.

덕산의 동박시장 참여는 일본광업.고하.복전.삼정.일본전해 등 일본의 5대 동박메이커들의 국내시장 점유율을 크게 떨어뜨렸으며 동박가격 인하를 가속 화, 국내 PCB업체들의 원가부담을 크게 덜어준 것으로 평가되고 있다.

MLB시장의 확대와 PCB기술의 고밀도 파인패턴화를 겨냥, 덕산금속은 현재 4~ 5um의 초박막 수준을 유지하며 고열에 견뎌낼 수 있는 제품과 MLB의 층간회 로의 간섭을 줄이는 저간섭(LP) 동박 개발로 제 2의 도약을 꿈꾸고 있다.

이와함께 고밀도.고집적회로용 동박, 초박판 동박 등 새로운 시장개척을 위해 표면처리기술의 고도화 등을 통한 다양한 특성에 맞는 동박의 개발을 적극 추진할 방침이다. 올해 4백50억원의 매출목표를 설정한 덕산은 지속적인 기술개발과 함께 일본 홍콩 대만 미국 유럽 중국 등에 대한 수출도 적극 추진하고 있다.

<한국태양잉크-PSR잉크> "일본에 다이요가 있다면 한국에는 한국태양잉크가 있다".

국내 PCB용 잉크업체의 선두주자인 한국태양잉크(대표 서영배)가 국내 잉크 시장에서 차지하는 비중은 실로 막강하다.

지난 89년 일본 다이요잉크와 태평양그룹이 합작, 설립한 한국태양잉크는 국내 사진현상형(PSR:Photo Solder Resist) 잉크시장의 80%, 열경화형(UV)잉 크시장의 65% 가량을 점유하고 있다.

유럽 최대메이커인 피터스와 미국의 하이졸, 그리고 일본의 다무라 등이 국내 PCB잉크시장 공략을 가속화하고 있으나 한국태양잉크의 아성을 깨뜨리기에는 역부족이다.

한국태양잉크의 장점은 공급안정성과 다이요의 첨단 기술에 의한 품질균일 성. 현재 이 회사는 PSR 3백 , UV 3백50 등 연간 6백50 의 PCB잉크 생산 능력을 보유하고 안정적인 공급을 최우선으로 삼고 있다. 또한 시바가이기, 피터스와 함께 세계 PCB용 잉크시장의 "빅3"로 통하고 있는 다이요사의 기술 을 적극적으로 도입, 최근에는 오히려 다이요측에 역수출할 정도로 품질을 인정받고 있다. 92년에는 PSR잉크 관련 자체특허를 획득하기도 했다.

이를 계기로 한국태양잉크는 수출에 적극 나서 올해 동남아.유럽에는 UV잉크 를 중심으로, 홍콩지역에는 PSR잉크를 중심으로 지난해(80만 달러)보다 3배 이상 늘어난 2백50만달러의 수출을 계획하고 있으며 이를 위해 ISO9002인증 도 추진하고 있다.

올해 매출목표를 1백억원으로 책정한 이 회사는 고부가잉크의 공급에도 나서기로 하고 내년초부터 MLB 내층용 PER(Photo Eching Resist)잉크를 공급할 계획이며 PER 외주가공사업에도 참여할 예정이다.

하지만 이 회사의 궁극적인 목표는 일본 다이요에 대한 의존에서 벗어나는것이다. 이를위해 원료의 국산화와 제조장비의 한국화를 다각도로 추진할 방침이며 국내 PCB업체와의 동반자적 협력체제를 더욱 강화해 나갈 계획이다.

<영화카메라-PCB장비> 설계에서부터 제조에 이르기까지 국내 PCB산업의 뒤켠에는 늘 외국 장비업체 가 자리한다. 보통 20여가지의 공정을 처리하는 PCB장비 역시 예외는 아니다. 특히 PCB기술이 급진전되면서 외산장비의 수입은 갈수록 확대되는 추세 다. 이 가운데 중소 PCB장비업체인 영화카메라(대표 안동호)는 "로광기만큼은 국산도 괜찮다"는 모토아래 국내 노광기시장을 빠르게 잠식해 들어가고 있는만만찮은 기업이다.

지난 89년 산업용 PCB제조시 이미지공정에 필수적으로 쓰이는 양면노광기를국내 처음으로 개발한 이래 영화카메라는 산업용 PCB업체 60여사에 약 1백20 여대의 노광기를 공급해왔다.

이는 연간 2백20대로 추산되는 국내 전체보급대수의 50%에 근접하는 규모 다. 더욱이 이같은 결과는 ORC 하이테크 (일본), 콜라이트 미미어 듀폰(미 국), C-SUN(대만) 등 내로라하는 PCB장비업체들과의 경쟁을 통해 거둔 것이라는점에서 높게 평가되고 있다.

이 회사는 여기서 그치지 않고 세계적인 PCB제조장비업체로 부상하기 위해 세가지 대형 프로젝트를 마련, 하나하나 시행에 옮길 계획이다. 우선 연말까지 생기원, 기계공업진흥회, 광학협회 등과 공동으로 무인노광기를 개발할 계획이다. 노광라인의 완전자동화를 실현할 이 제품은 양면노광기의 성공에 이은 새로운 도전이다.

또 고밀도 파인패턴화에 필수적으로 사용될 평형광을 이용한 노광기도 96년 말까지 개발키로 했다. 이 제품은 빛의 각도를 3도 이하로 줄여 핀간 5라인 급의 파인패턴화를 실현하는 첨단장비로 일본시장이 타깃이다.

이밖에도 이 회사는 노광기 전문메이커로서의 한계를 극복하기 위해 일본 로 라사의 기술지원으로 현재 일본 하쿠도사에서 전량 수입중인 자동 라미네이 션 커팅기를 내년 4월까지 완전 국산화할 계획이다. 올해 매출 30억원에 수출 1백만달러가 목표인 이 회사는 가격 및 품질경쟁력을 갖춰 해외시장 공략에도 박차를 가할 방침이다.

<제일합섬-FPC원판> 불모지에 가까운 국내 FPC원판(금속적합필름:Fle.ible Metal Clad Film)시장 에도 국산대체의 바람이 일고 있다.

제일합섬(대표 박홍기)이 축적된 폴리에스테르 베이스필름 기술을 바탕으로총 65억원을 투입, 지난해 4월부터 이 시장에 뛰어들어 국내 유일의 FPC원판 업체를 자처하고 나선 것이다.

FPC원판시장은 국내 FPC시장 자체가 작아 투자규모에 비해 시장성이 약하다.

때문에그동안 S사 K사 등 대기업이 참여를 모색하다 중도 포기할 정도로리 스크가 크다. 이런 점에서 제일합섬의 참여는 국내 FPC업체들의 원가절감및 안정성장에 크게 기여할 것으로 기대된다.

특히 FPC원판은 전체 FPC 제조원가중 50%를 웃돌 정도로 비중이 높아 엔고 로 원가부담이 가중되고 있는 FPC업체들의 부담을 한층 줄여줄 것으로 보인다. 제일합섬은 현재 1온스(35um)급 단면 제품과 하프온스(2분의 1온스)급 양면 제품까지 개발 완료, 연간 70만㎡의 생산능력을 보유하고 있다. 아직까지는이중 주로 1온스급의 단면을 중심으로 월 8천2정도를 생산, 국내 소규모 FPC 업체에 공급하는 데 그치고 있다.

그러나 제일합섬은 궁극적으로 닛칸 도레이 소니 스미토모 시네츠(일본), 듀 폰 셸덜 로저스(미국) 등 세계적인 업체들과의 경쟁을 목표로 하고 있다. 이를 위해 우선 내년 상반기까지 국내시장의 50%, 내년 하반기엔 90%이상을 점유한다는 전략아래 영업력을 확대하고 있다.

또한 수출을 통해 세계시장 개척에 나서기로 하고 지난 5월에는 UL인증을 획득했으며 대만 홍콩 싱가포르 일본의 FPC업체를 대상으로 공급을 추진중이 다. 이어 미국 유럽 등에까지 수출지역을 다변화할 계획이다. 제일합섬은 이밖에 폴리이미드(PI) 재질의 FPC원판과 알루미늄박을 이용한 AL/MAT필름 등고부가제품을 개발, 급변하는 FPC시장 추이에 능동적으로 대응해 나갈 방침 이다.