칩부품 제2의 반도체로 각광

MLCC(적층세라믹콘덴서).칩저항기 등 칩부품이 세트의 환경변화에 힘입어 업계의 최고수익품목으로 부상하면서 "제2의 반도체"로 기대를 모으고 있다.

10일 관련업계에 따르면 올들어 전자제품의 경박단소화 및 모듈화.고기능화가 급진전되면서 칩부품의 수요가 폭증、 삼성전기.LG전자부품.대우전자부 품.삼화콘덴서.한륙전자 등 주요업체들이 생산설비를 잇따라 확충했는데도불구하고 내수물량조차 소화하기 어려운데다 수익성도 매우 높아 반도체에 이은 새로운 황금시장으로 주목되고 있다.

칩부품은 내수시장에서만도 월평균 10억~12억개이상이 소요되는 것으로 추산 되지만 현재 품질및 가격조건이 뛰어나 일본산제품보다 인기가 높은 국내업체의 공급능력은 절반정도수준인 5억~6억개안팎에 그치고 있어 수출은 오히려 거절해야 하는 형편이며 이에 따른 수익성도 반도체를 제외하고는 가장높은 것으로 알려졌다.

소재국산화에 가장 적극적인 삼성전기의 경우 올해 약 9백억원의 칩부품매출 액이 예상되며 오는 2000년에는 무려 2조원을 기대하고 있다. LG.대우 등 여타업체들도 올들어 생산능력을 2억~3억개씩 대폭 확장하는 계획을 적극 추진 하고 있다.

이와 관련, 업계의 한 관계자는 "국내 칩부품 업계의 기술수준과 생산력으로 미루어 생산능력만 확장하더라도 국제경쟁력도 상당수준 높아질 것"이라며 전자제품의 추세가 칩부품수요의 절대증가를 요구、 설비를 늘리면 늘릴수록매출및 수익이 늘어나 반도체 호황에 버금가는 품목이 되고 있다"고 설명했다. <이택 기자>