엔고로 EMC업계 고부가화 제동

반도체 패키징용 EMC(에폭시 몰딩 컴파운드)업계가 엔고와 소자업체의 고부 가 제품 채용 기피 등으로 이중고를 겪고 있다.

12일 관련업계에 따르면 EMC시장이 국내외 반도체업계의 호황으로 전반적으로 확대되고 있으나 핵심재료인 실리카와 에폭시수지의 가격이 최근의 엔고 로 최고 30%까지 인상되는 등 EMC업계의 원가부담이 크게 늘고 있다. 이에따라 EMC업체들은 엔고 부담을 줄이기 위해 반도체소자업체와 가격 재인상협 상을 벌이고 있으나 인상폭에 대한 입장차이로 난항을 겪고 있는 것으로알려졌다. 이와함께 소자업체들의 국산 고부가제품채용기피로 대부분의 업체들이 저부 가제품을 주로 생산하는데 그치고 있는 것도 수익성제고에 걸림돌이 되고 있다. 마이크로.메모리용을 중심으로 제품을 공급하고 있는 국내EMC업체들은 시장 규모도 크고 부가가치도 많은 메모리용의 경우는 대부분 4MD램용까지 공급하고 있고 올해부터 생산량이 대폭 늘고 있는 16MD램용 이상 제품은 전량 일본 등에서 수입되고 있다.

실제로 지난해 국내EMC시장은 물량기준으로 50%까지 국산대체됐으나 금액기준으로는 국산점유율이 22%에 그쳐 아직 저부가제품공급에 치중하고 있음을드러냈으며 올해도 2% 포인트 오른 24%수준에 머무를 것으로 예상돼 제품 고부가화 대책마련이 시급한 실정이다.

또한 일부업체에서는 이같은 2중고를 해결하기 위해 자체기술로 재료를 개발 、 수입대체를 추진하고 있으나 소자업체들의 인식부족 등으로 본격적인 생산은 하지 못하고 있는 것으로 알려졌다. <이경동 기자>