성문전자, 압력 분무식 플럭스자동도포기 첫 개발

인쇄회로기판(PCB)등 각종 전자 기판의 납땜공정을 획기적으로 개선한 납땜 공정용 플럭스(Flu.) 자동도포기가 국내업체에 의해 개발됐다.

성문전자(대표 어성택)는 3년간의 개발기간과 1억원의 개발비를 투입、 원가 와 불량률을 대폭 줄인 압력 분무방식의 플럭스자동도포기 2개 모델(모델명S M-5D、 SM-2D)을 세계 처음으로 개발、 본격 공급에 들어갔다.

성문전자가 개발한 플럭스 자동도포기는 PCB등 실장기판의 남땜공정에 앞서P CB에 균일한 막을 형성、 납땜의 불량률을 감소시키는 기기로 기존 외국산폼 Foam 방식이나 에어스프레이 방식의 단점을 보완、 고압공기사용에 따른퍼 짐현상을 없애 플럭스냄새를 극소화했으며 플럭스의 종류나 비중관리、 교체 、 별도의 용기없이도 간단하게 조작해 사용할 수 있는 점이 특징이다.

특히 공압설비나 배관시설이 필요없어 어느 장소에나 손쉽게 설치할 수 있으며 광센서와 TDC(Time Duty Control)방식을 채용해 플럭스의 분무시간、 분 무량의 조절이 가능하다.

또 기존 제품에 비해 플럭스 소모량을 85%이상 대폭 줄일 수 있으며 노즐분사각도를 60도까지 확대할 수 있다. 또 소형PCB부터 대형PCB까지 임의 사용이 가능하며 각 분사기를 개별사용함으로써 Non-Clean、 ROSIN、 RSIN E계열의 모든 플럭스를 동시에 사용할 수 있다.

성문전자는 이 제품의 개발로 그동안 전량 외국산제품에 의존해온 플럭스자 동도포기 시장을 대체、 연간 1천만달러이상의 수입대체효과를 거둘 것으로전망하고 있다.

성문전자는 이를 다음달부터 월 2백대규모로 양산에 착수、 국내 전자업체를 대상으로 본격 공급에 나설 계획이다. <정창훈 기자>