삼성항공, 반도체장비 국산화 본격 추진

삼성항공이 반도체장비 국산화에 적극 나서고 있다.

25일 삼성항공은 반도체장비에 대한 국내 수요가 지속적으로 증가하고 있는반면 미국 일본 등 선진 외국업체들이 기술이전을 기피함에 따라 반도체장비 독자개발을 위한 다각적인 방안을 강구하고 있다고 밝혔다. 이에 따라 삼성 항공은 우선 기존 비전인식기등 검사공정에 사용되는 반도체장비 외에 신규 로 반도체 조립공정에 사용되는 다이 본딩머신과 와이어 본딩머신의 국산화 를 추진하고 있다.

이와 관련 삼성항공은 현재 외국업체와 기술제휴를 추진하고 있는 것으로 알려졌는데 기술제휴가 성사되는 대로 관련 연구인력을 해외로 연수시킬 계획 이라고 한다.

특히 삼성항공은 오는 97년까지 국산화율을 50% 수준으로 끌어 올리도록 한 이건희 회장의 지시에 따라 반도체 집적도를 결정하는 식각공정의 개선 및레이저 감마선 등 다양한 광원개발、 나아가 검사장비의 고급화와 다양한 패키징기술 개발을 지속적으로 추진해 나갈 예정이다. 이를 위해 삼성항공은 올해 1백억원 정도를 투자할 계획이며 오는 96년부터본격적인 투자를 위한 세부계획을 작성하고 있는 것으로 알려졌다. <조용관 기자>