의료진단기용 BEAM집속 ASIC 개발

초음파 영상진단기의 빔(Beam)집속 방식을 디지털화 할 수 있는 빔집속 IC(B FIC)가 전자부품종합기술연구소(KETI)에 의해 개발됐다.

11일 (주)메디슨(대표 이민화)은 의료진단기용 빔집속 ASIC개발 과제를 KETI 에 위탁 연구한 결과, 빔집속 IC를 칩으로 만드는데 성공했다고 밝혔다.

이번에 개발된 BFIC는 0.8㎙ CMOS기술의 셀 베이스트(CB)IC로 제작됐으며 총2만9천 게이트로 구성돼 있다.

칩 내부에는 빔집속뿐만 아니라 애퍼디제이션을 위한 멀티 레이어를 내장하여 초음파 영상진단기의 성능을 획기적으로 향상시켰다.

BFIC는 초음파 영상진단기의 디지털 빔 집속 방식을 구현하는데 필수적인 IC로서 최상위 기종의 초음파 영상진단기를 개발하는 기반기술이다.

메디슨측은 BFIC를 이용한 초음파 영상진단기가 개발되면 연간 약5백만달러이상의 수입대체 효과및 2천만달러의 수출을 기대할 수 있다고 밝혔다.

<박영하기자>