일 교세라, MPU용 세라믹 패키지 증산

일본 교세라는 미국 반도체업체의 주문이 쇄도하고 있는 마이크로프로세서(M PU)용 세라믹패키지의 증산에 착수할 계획이다.

교세라는 세라믹패키지의 증산을 위해 60억엔을 투자, 최신 생산설비를 도입 해 금년중으로 생산력을 현재보다 40%가량 높인 월 7백만개로 늘릴 방침이 다. 교세라가 증산에 착수하는 패키지는 고밀도 실장이 가능하고 MPU의 고기능화 를 지원할 수 있는 핀그리드어레이(PGA)형 패키지로 알려졌다.

교세라의 MPU패키지는 2백50만개를 생산한 지난 93년초 이후 3년간 연평균 40 50%의 신장률을 보이며 생산량을 확대하고 있다. <주문정 기자>