칩부품 생산 급증

MLCC, 칩저항기등 칩부품의 수요폭증에 따라 관련국내업체들이 대대적인 설비투자를 진행중이어서 2.4분기이후부터는 칩부품의 수급불안이 다소 해소될 수 있을 것으로 전망된다.

3일 관련업계에 따르면 이동통신기기의 생산량이 크게 늘어나는데다 전자산업의 전반적인 호황으로 칩부품의 공급이 수요에 크게 미치지 못했으나 칩저항기.MLCC.칩탄탈콘덴서를 생산하는 삼성전기.삼화콘덴서.금성알프스.한주화 학.삼화콘덴서공업 등 국내주요생산업체들이 대대적인 설비투자를 추진하고 있어 2.4분기이후부터는 이의 수급불안이 점차 해소될 것으로 보인다.

칩저항기.MLCC.칩탄탈콘덴서 등 칩부품은 지난해 4.4분기부터 국내수요가 폭발적으로 증가, 공급이 크게 달리면서 세트업체들이 칩부품의 구득난을 겪었었다. 칩저항기의 경우 금성알프스가 생산량증대를 위해 지난해말까지 30억원을 투자해 월생산량을 2억개에서 3억개로 늘려 이달부터 신규생산라인을 본격가동 할 계획이며 또한 올해중으로 2억개를 생산할 수 있는 추가설비투자도 고려 하고 있다. 삼성전기도 3억개에서 5억개로 칩저항기 생산량을 확대했고 아비코.한륙전자 등도 칩저항기증설작업을 추진중이며 한주화학도 올해안에 신규 로 칩저항기생산에 나서 월 2억개를 국내 공급한다는 계획이다.

MLCC의 경우도 삼성전기가 지난해 생산능력을 월 2억개에서 3억개로 끌어올린데 이어 올해중 5억개로 확대할 계획이며 삼화콘덴서도 지난해말까지 월4 천만개의 생산량을 1억개수준으로 확충한데 이어 최근 추가투자를 위한 세부계획을 마련중이다. 또한 금성알프스도 올해안에 MLCC의 대대적인 설비투자 에 나설 계획이어서 올해말까지는 국내업체들의 MLCC공급량이 현재의 월 6억 개수준에서 10억개까지 늘어날 것으로 보인다. <조시용 기자>