ETRI, 이동교환기용 ASIC 개발

한국전자통신연구소(ETRI 소장 양승택)가 이동통신교환기에 사용되는 핵심 주문형반도체(ASIC) 1종을 개발했다.

23일 ETRI 반도체연구단 주문형반도체개발센터는 동연구소 이동통신기술연구 단과 공동으로 지난 6월부터 5개월간의 연구끝에 이동통신교환기용 핵심부품 인 HIPC-FAC ASIC을 개발하는데 성공했다고 발표했다.

이번에 개발한 ASIC은 이동통신 교환기시스템인 HIPC(하이 커패시티 인터-프로세서 커뮤니케이션)의 노드 보드에 적용되는 핵심부품으로, 수신되는 메시지 프레임의 어드레스를 감시.제어(FAC:프레임 어드레스 체커)하는 기능을 갖고 있다.

HIPC-FAC ASIC은 또 프로세서 사이에 교환되는 메시지의 어드레스 부분을 감시하여 메시지를 적재적소에 분배하고 시스템의 시동시나 운용중에 어드레스 를 변경 설정하는 등의 기능을 주로 수행하도록 설계됐다.

주문형반도체 개발센터가 보유하고 있는 1미크론 SOG CMOS 공정기술을 이용해 개발한 이 ASIC의 동작전압은 5V이며 20MHz의 주파수를 사용한다.

한국전자통신연구소는 이번 ASIC개발을 위해 VHDL(초고속 집적회로 기술언어 설계에서부터 제작 및 시험에 이르는 전과정을 ETRI내에서 소화함으로써 ASIC개발의 기틀을 마련한데 의의가 있는 것으로 평가했다.

한편 ETRI 주문형반도체개발센터는 이번 HIPC-FAC에 이어 FBC(프레임 버퍼 컨트롤), BNC(버스 노드 컨트롤) 등 이동통신교환기용 ASIC들을 계속 개발하고 있다고 밝혔다. <대전=최상국 기자>