금성알프스.세라믹사업 강화

금성알프스가 칩부품을 중심으로한 세라믹사업을 대폭 강화한다.

24일 관련업계에 따르면 금성알프스는 그동안 침체돼왔던 세라믹전자부품사업확대를 위해 고부가가치품목인 칩저항기.MLCC.압전부저 등의 생산량을 최대65%까지 늘리는 등 관련사업을 대폭 강화해 나가기로 했다.

금성알프스의 이같은 계획은 최근들어 칩부품의 수요가 폭발적으로 증가한데 다 내년이후에도 관련수요가 계속적으로 늘어날 것이라는 분석에 따른 것으로 앞으로도 세라믹전자부품분야에 대한 지속적인 투자에 나설 예정이다.

금성알프스는 일차로 최근 삼성전기 등 관련업체들이 대대적인 증설을 추진 중인 칩저항기의 생산량증대를 위해 올해말까지 30억여원을 투자해 내년 1월 부터 신규생산라인을 가동, 월생산량을 현재 2억개에서 3억개로 끌어올릴 계획이다. 또한 현재 월1억개의 생산능력을 갖추고 있는 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 경우도 칩저항기와 함께 수요가 크게 늘어남에 따라 생산능력을 대폭 늘려나간다는 계획아래 95년하반기부터 세부계획마련에 나설 예정이다.

압전버저에도 40억여원을 투자, 생산능력을 현재 월3백만개에서 내년 상반기 에는 5백만개수준으로 끌어올려 시장점유율을 85%까지 끌어올릴 예정이며 사업다각화의 일환으로 추진한 통신장비용 리드(Lead)필터도 내년 7월부터 월30만개씩 양산할 계획이다. <조시용 기자>