금성통신, 내년 PCB사업 대폭 강화

금성통신(대표 오세희)이 내년초에 금성사와의 합병을 계기로 생산및 영업여 건이 한층 호전될 것으로 보고 수익구조개선차원에서 고기능.고부가가치제품의 개발생산을 도모하기 위한 주요제조공정기술력을 확보하기 위해 설비투자 를 확대하고 다층기판 등 고부가가치제품의 생산능력을 크게 늘린다.

이를 위해 금성통신은 내년초에 90억원을 들여 파인패턴및 고밀도제품의 핵심공정인 도금설비를 증설하는데 이어 박판고밀도MLB생산을 위한 내층화로공 정개선에 20억원, 또 PCB설계강화를 위해 10억원등 총1백50억원을 공정개선 분야에 집중투자키로 했다.

금성통신은 특히 다층박판PCB생산을 위한 신제조공법연구개발을 확대해 6층.

8층등다층박판PCB의 제조능력확보, 텐팅공법에 의한 도금두께편차에 따른솔 더레지스트공정의 생산성향상, 핀간 5라인 이상의 고밀도 파인패턴PCB의 양산기술및 무전해 Ni-Au도금기술및 홀가공기술등의 제조기술을 확보해 나갈계획이다. 금성통신은 이를 통해 단면과 양면PCB생산은 올해와 비슷한 월12만5천장과 2만장수준을 유지하는 대신 고부가가치 다층PCB생산은 올해보다 30%이상 늘어난 월2만장수준으로 끌어 올릴 방침이다.

금성통신은 이같은 고부가가치제품생산확대에 힘입어 내년에는 올해보다 30 %정도 늘어난 1천2백억원의 매출을 계획하고 있다. <김경묵 기자>