삼성전기 차세대형 복합 칩저항기 개발

삼성전기(대표 이형도)는 국내에서는 처음으로 기존의 칩저항기 여러개를 한데 묶은 차세대형 복합 칩저항기(Chip Ar-ray.사진)를 자체기술로 개발, 양산에 나선다고 6일 밝혔다.

삼성전기가 개발한 복합칩저항기는 최근들어 기존칩저항기의 대체품으로 수요가 급속하게 늘고있는 차세대제품으로 가격도 기존제품보다 30%이상 높은고부가가치제품이다. 그동안 VCR.컴퓨터.통신기기의 회로내에서 전류를 제한하고 전압강하의 기능 을 갖는 칩저항기는 3216(3.2×1.6mm), 2012, 1608, 1005 등으로 규격이 작아 수작업에 의한 생산이 불가능해 칩마운터로 하나씩 자동조립해옴으로써생산성.밀집도 표면실장기기의 가동률면에서 어려움이 있었다.

이제품은 기존의 칩저항기 2~8개를 한데 묶어 표면실장 생산성을 2~8배까지 높여 표면실장비용의 절감은 물론 PCB면적도 최소화할 수 있어 전자제품의 경박단소화에 크게 기여할 수 있을 것으로 기대된다.

삼성전기는 크기가 다른 9개모델을 내년 3월부터 월 1천만개씩 양산한후 연말까지는 5천만개규모로 생산량을 늘려나갈 계획이며 이와함께 핵심소재인 알루미나기판도 개발을 추진, 늦어도 96년초까지 상품화할 계획이다.

한편 삼성전기가 개발완료한 복합칩저항기의 세계수요는 연간 약 20억개로 추산되고 있는데 국내에서는 내년부터 일부 컴퓨터업체가 이 제품의 채용에 나서는 등 내년부터 1억개규모의 수요가 발생할 것으로 예상되는 등 매년 50 %이상의 급속한 수요증대가 예상되고 있다. <조시용 기자>