업계, 차세대 초정밀 박판다층PCB(MLD) 공동개발

국내 인쇄회로기판(PCB)업체들이 향후 수요가 급증할 것으로 예상되는 차세 대 초정밀 박판 다층 PCB(MLB)를 공동 개발했다.

27일 관련업계에 따르면 대덕전자.금성통신.두산전자 등 8개 PCB업체들은 한국인쇄회로기판연구조합 주관아래 정부과제로 2차연도에 추진되는 4층과 6층 의 파인패턴 초박판 제품을 분야별로 개발, 상용화하는 데 성공했다.

이들 업체가 지난해 11월부터 올 10월까지 1년간의 개발기간을 거쳐 완성한 차세대 초정밀 박판 PCB는 4층.6층의 다층 PCB의 두께가 각각 0.5mm, 0.7mm 이며 홀 구경 지름이 0.2mm이고 핀간 간격(SMC PAD Pitch/Space)과 핀 두께가 0.4mm, 0.2mm로 내열성이 뛰어난 것이 특징이다.

이번 공동개발에서 PCB원판업체인 두산전자는 전자부품의 고집적화.다핀화추세에 맞춰 내열성 에폭시 수지를 이용, 4층 0.6mm의 제작에 필요한 0.1~0 .2mm 두께의 박판과 섭씨 1백50~1백80도에서 견디는 신 코어(thin core)라미 네이트를 맡아 상품화했다.

대덕전자는 다층 PCB의 초정밀 박판기판의 정면 및 도금기술과 솔더 레지스 트 인쇄.경화 등의 공정 개선방법, 박판 PCB제품의 수평식 장비 적용방법 등을 개발, 보완했으며 금성통신은 고집적화 실장을 위한 표면처리기술로 고순 도 아연도금공법을 개발했다.

이밖에도 코리아써키트.새한전자.한일써키트.우진전자.진세정밀 등이 "파인 패턴 형성기술"과 "사진현상형(PSR)인쇄 기술" "블라인드 비어 홀 제조기술 " "스몰 홀 드릴기술" 등을 분야별로 나누어 개발 완료했다. <원 연 기자>