금성통신(대표 오세희)은 인쇄회로기판(PCB)의 경쟁력을 강화하기 위해 최신공법인 텐팅(Tenting)도금공정라인을 새로 도입했다.
금성통신이 새로 설치한 텐팅도금라인은 기존 도금의 4단계공정을 3단계로 줄였을 뿐 아니라 자동화시스템으로 전환, 도금두께가 균일하다는게 특징이 다. 특히 텐팅도금-자동로광-에칭의 3단계공정으로 이루어지는 이 도금법은 절연 체 전체를 일시에 도금, 도금 도포의 정밀성이 한층 뛰어나 고밀도, 파인패 턴의 고부가제품을 생산할 수 있다.
금성통신은 전자동 로봇운행시스템과 컴퓨터 모니터링방식의 온도관리체계등 을 도입, 도금공정을 자동화해 생산증대효과뿐 아니라 도금처리에에서 발생 하는 환경문제를 해결했다.
금성통신은 이번 텐팅도금공정라인구축으로 절연체 편차의 두께를 기존 대비 3분의 1수준으로 대폭 줄여 품질을 안정화하고 도금공정을 간소화해 연간 30 억원 상당의 비용절감효과를 기대하고 있다.
한편 금성통신은 PCB생산라인의 공정합리화, 자동화를 위해 올해중 설비부문 에 2백억원을, 내년에는 1백20억원을 각각 투입해 매출을 40%이상으로 끌어올릴 계획이다. <원 연 기자>
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