금성통신(대표 오세희)이 소형화.다기능화되고 있는 전자기기에 대응하기 위해 리지드(경성)인쇄회로기판(RIGID PCB)와 플렉시블(연성)PCB제품을 연결하는 멀티 리지드 플렉시블 PCB를 개발했다.
금성통신이모두 3억원상당의 개발비를 들여 1년만에 상용화한 이 제품은 기존에 별도의 케이블과 커넥터를 이용해 PCB기판을 연결하던 것을 다층플렉시블PCB로 대체, 부품및 제조공수를 줄여 원가를 약 30% 정도 절감할 수 있고품질의 신뢰성을 높인 것이 가장 큰 장점이다.
금성측은세트제품의 외관형상에 따라 입체적인 3차원설계가 가능해 휴대 전화기.PC.HDD 등 전자제품의 경박단소화에 적극 대응할 수 있을 뿐아니라 멀티미디어 기기에 요구되는 PCB의 고밀도.고기능화를 주도할 수 있는 계기를마련했다고 설명했다.
많이 본 뉴스
-
1
아성다이소, 여름 휴가철 앞두고 '비치 리조트룩 기획전' 실시
-
2
삼성, '하이브리드 본딩 우위' 정량 입증…HBM4E 열 관리 우세
-
3
이재명 대통령, 이재용 회장과 회동…반도체 지방투자 논의
-
4
美 트럼프 행정부, 오픈AI에 GPT-5.6 단계적 출시 요청
-
5
삼성SDI, 美 합작공장 ESS 전환 본격화…장비 발주 착수
-
6
LG CNS, 구글 클라우드 '제미나이 엔터프라이즈 어드밴스드 컴피턴시' 획득
-
7
단독'로블록스' 아이템 획득 확률 공개 의무화
-
8
AI 3대 강국 도약 목표…5년간 R&D 200조 투자
-
9
IBM, 세계 최초 '0.7나노' 칩 기술 공개…나노스택 3D 구조 혁신
-
10
李 대통령 “첨단 핵심 산업 투자, 지방으로 확대…청사진 곧 공개”
브랜드 뉴스룸
×



















