일후지쯔, 로직IC개발기간 단축

일본 후지쯔는 1년후부터 주문형 반도체(ASIC)등 로직IC의 개 발기간을 대폭단축한다. 후지쯔는 가전이나 PC등 IC를 탑재하는 기기의 개발기간이 짧아지고 있는 추세에 대응, 현재 1년 3개월정도 소요되는 로직IC의 개발기간을 절반으로 단축할 방침이다.

이를위해 후지쯔는 설계과정에서 회로의 정상작동여부를 확인하는 시뮬레이션의 방법 등 개발의 모든 부문을 줄일 계획이다. 또 종래에는 1개월에 처리할 수 있는 웨이퍼 매수를 얼마나 늘릴 수 있는가에 중점을 두었는데 앞으로는 이와 함께 웨이퍼의 제조기간을 단축하기 위한 방법도 주요과제로 검토해 나갈 방침이다.

후지쯔는현재 로직IC의 개발에서 고객의 의뢰를 받아 시작품을 완성하기 까지 1년, 실리콘웨이퍼등의 자재를 투입해 샘플출하 제품을 만들기까지 3개월 을 소요하고 있다.