-미IBM, 시러스와 칩제조 제휴

미국 IBM사는 반도체업체인 시러스 로직사와 칩제조부문에서 제휴키로 했다고 최근 밝혔다.

IBM은 시러스 로직사와 뉴욕주 이스트 피시킬에 위치한 자사의 생산 공장을 공동으로 운영키로 하고 합작으로 마이크러스사를 설립키로 했다.

이에따라앞으로 이스트 피시킬의 반도체공장에서는 현재 생산중인 IBM의 메 모리 및 로직 IC를 계속 생산하는 한편 컴퓨터,전화기 등에 채용되는 시러스 로직사의 칩도 생산할 계획이다.

IBM이이처럼 시러스 로직과 생산공장을 공동 운영키로 한 것은 자사의 잉여 생산설비를 보다 효율적으로 관리하고 반도체사업을 강화하기 위한 목적으로 풀이된다. IBM은 같은 맥락에서 현재 사이릭스, 넥스젠, 그리고 일본 히타치등과도 반 도체칩 생산계약을 맺어 이들이 설계한 반도체 칩을 생산해 주고 있다.

한편시러스 로직으로서는 이제까지 자사가 설계한 모든 칩의 생산을 외부에의존해 왔으나 이번 IBM과의 합작을 통해 처음으로 생산설비 부문에 투자하게 됐다.

IBM은이와는 별도로 자사 판매 및 서비스부문 종업원의 7%에 이르는 3천명 가량을 감원할 것이라고 밝혔는데 이는 올해말까지 전세계적으로 3만5천명의 종업원을 감축하기로 한 방침에 따른 것이다.