미IBM.ATT.모토롤러 등 반도체 칩 기술 공동 개발

미국 IBM을 비롯해 AT&T.모토롤러.로랠사 등은 오는 2000년대 반도체 산업 을 선도해 나갈 첨단 칩 제조 기술을 공동개발하기로 합의했다고 미 월스트리트 저널"지가 최근 보도했다.

공동 프로젝트를 추진하고 있는 IBM 관계자의 말을 인용한 "월스트리트 저널 " 보도에 따르면 이들 4개사는 X선을 이용해 현재의 칩 제조기술에 비해 월등히 뛰어난 첨단기술 개발에 공동으로 참여하기로 했으며 이를 위한 투자액 은 정부 지원금을 포함, 1억 달러가 넘는 규모인 것으로 알려졌다.

지금까지 반도체 업계에서는 자외선을 이용해 반도체 설계를 칩에 새겨 넣는방법을 사용해 왔으나 IBM 등 4개사는 X선을 사용하는 새로운 기술을 개발할 계획이며, 이를 통해 집적도가 더욱 높은 칩을 생산할 수 있을 것으로 기대 된다. X선 기술이 상용화될 경우, 이를 메모리 칩 분야에 활용하면 칩 하나에 10억 비트의 데이터를 저장하는 이른바 "기가(G)칩"의 출현을 앞당기게 될 것으로예상된다. IBM. AT&T.모토롤러.로랠사 등이 참여하는 공동 프로젝트는 앞으로 뉴욕주 이스트 피시킬에 있는 IBM의 반도체연구소에서 추진될 것으로 알려 졌으며, 2000년대 초반에는 첨단 기술을 응용한 칩 제품을 상용화한다는 목표를 세우고 있다.

IBM의 반도체 사업부문인 IBM 마이크로일렉트로닉스사의 마이클 아타도 부장 은 "공동 프로젝트 추진은 신기술 개발에 따르는 위험을 분담하고 경비를 절감시켜 줄것"이라고 이번 공동사업의 의미를 규정지었다.

이밖에 미국의 첨단산업을 주도하고 있는 이들 4개사가 공동으로 칩 기술 개발 프로젝트를 추진한다는 것은 미국이 차세대 반도체 산업에서 경쟁력을 확보할 수 있는 발판을 마련했다는 것으로 풀이될 수 있다.

일본에서는 이미 반도체 업체들을 중심으로 이와 유사한 프로젝트를 추진,차 세대 반도체 기술 개발을 위해 적극적으로 나서고 있다.