미.일.독 11사, 차세대 실리콘기판개발

미국.일본.독일의 소재 제조업체 11개사와 일본 통산성은 반도체의 중심소재 인 실리콘 웨이퍼 차세대판을 공동으로 개발하기로 합의하고, 19일 도쿄에서 새 개발회사 설립을 위한 발기인 대회를 가졌다.

새 개발회사는 내년 3월부터 7년동안 1백80억엔을 들여 공동연구사업을 벌일계획이다. 일본이 반도체 분야에서 민관 합동으로 국제적인 공동개발에 나선 것은 이번이 처음으로, 새 개발 회사가 본격 운영되면 세계 실리콘 웨이퍼 시장의 약90%를 점유할 것으로 보인다.

차세대 기판 개발에 참가 하는 업체는 일본의 도시바세라믹스.신에쓰 반도체 .미쓰비시머티리얼 실리콘 등 9개사와 미국의 MEMG, 독일의 욋커 케미컬 등이다. 실리콘 웨이퍼는 메모리와 로직으로 불리는 집적회로 기판으로 반도체의 성능과 생산효율을 좌우하는 것으로 알려져 있다.

새 회사는 현재 주력 제품보다 넓이가 2배인 직경 40cm의 대형 실리콘 웨이 퍼를 공동개발할 예정인데, 차세대 반도체로 알려진 1기가 D램에 대응 하기 위한 것으로 종래 웨이퍼에 비해 반도체 생산개수가 3~4배인 것으로 전해 졌다. 미.일.독 기업들과 일 통산성이 실리콘 웨이퍼를 공동개발하기로 한 것은 기업의 투자 부담을 경감시키고 선진국 사이에서 기술마찰을 방지하기 위한 것이며 반도체 업체들에게도 협력을 요청할 방침이다.