일본 후지쯔가 방사각을 종래의 3분의 1로 좁힌 테이퍼도파로 부착 반도체 레이저를 최초로 개발했다.
후지쯔는선택성장 기술을 이용, 반도체레이저의 활성층과 방사각을 좁힌 테 이퍼도파로를 일체화한 반도체 레이저를 시작하는데 최근 성공했다고 밝혔다또 이번 개발에서 후지쯔는 코어의 직경이 10미크론인 단일 몰드파이버에 1개의 렌즈를 매개로 결합효율이 종래보다 4배가까이 향상된 것을 확인했다.
후지쯔가이번에 개발한 레이저는 멀티미디어시대를 맞아 광통신망부문의 과제로 지적돼 온 광부품의 경비절감 문제를 해결할 수 있는 기술로 기대 되고있다.
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