부품연 1005생산기술이전

그동안 일본의 기술이전 기피로 양산에 어려움을 겪어온 1005 칩저항기 생산 기술이 국내에서 개발돼 중소기업에 이전됐다.

전자부품종합기술연구소(소장김정덕)는 지난해말까지 1년간 제어기기연구실로병옥 박사팀을 주축으로 1005 칩저항기의 생산자동화 기술을 개발, (주)한 륙전자에 기술이전했다고 16일 밝혔다.

이번에 이전된 생산자동화기술은 부품연이 자체 개발한 단자처리기기(Ag Dipping 와 칩분할기기(Breaking M/C) 등 초소형 칩 생산 자동화기기 관련 기술로그 동안 일본이 기술이전을 기피해 초소형 칩저항기 양산에 걸림돌로 작용해왔다. 이 생산기술은 기존 공정의 단순화.자동화로 컴퓨터통합생산체제(CIM) 구축 이 가능해 생산성 향상은 물론 1005칩 저항기의 국제적 품질 및 가격 경쟁력 을 높일 수 있을 것으로 기대된다.

부품연은이번 양산기술의 기업 이전으로 일본에의 기술종속을 피할 수 있는데다 연간 1백억원의 수입대체효과를 거둘수 있고 특히 초정밀 생산 라인을 구축할 수 있는 계기를 마련, 0806형 칩 저항기 생산에까지 응용할 수 있을것으로 내다봤다.