초다층 PCB개발

국내에서도 초다층인 42층 인쇄회로기판(PCB)이 개발됐다.

8일한국인쇄회로기판연구조합(이사장 윤영기)은 대덕전자.코리아써키트. 새 한전자 등 전문 PCB제조업체 6개사가 조합주관으로 정부의 공업 기반기술 개발사업 2차연도 과제로 추진해온 "초다층 PCB"개발과제를 완료했다고 발표했다. 이번 "초다층 PCB" 공동개발 사업은 6개사가 적층기술, 드릴링 기술, 도금기술 이미지 기술, 표면처리기술, 검사기술 등 기술 개발 내용과 범위에 따라 업체별로 분담, 추진해왔다.

PCB연구조합은 초다층 PCB를 개발, 국내 PCB업체들의 기술수준 향상에 기여함은 물론 TDX-10전전자교환기.워크스테이션 등 관련산업에도 기술적인 파급 효과가 커 올해중 3천만달러상당의 수입대체효과와 함께 7천만달러의 수출증대효과를 기대하고 있다.

그러나이번 초다층 PCB공동개발은 상용화가 어려울뿐 아니라 각업체들의 생산 장비가 다르고 양산설비 도입비용이 30억~50억원정도 소요돼 실질적인 양산은 어려울 것으로 업계 관계자들은 지적하고 있다.

이번공동개발에 참여한 기술자들조차 30층 이상의 초다층 PCB수요가 미미한데다 PCB기술 개발 추이가 초박판.저층화되고 있는 현실에 비춰 시간적.경제 적 낭비요소가 많았다며 개발 실효성에 의문을 제기하고 있어 주목된다.