삼남, 협피치 리드프레임 개발추진

삼남전자(대표 이군자)가 협피치 리드프레임 개발에 나섰다.

에칭방식리드프레임 전문 생산업체인 삼남전자는 20일 그동안의 3백4핀제품 등 다핀제품 개발전략에서 탈피, 올해는 리드와 리드사이의 간격(피치)을 줄인 제품을 중점 개발키로 했다고 20일 밝혔다.

이회사가 이처럼 다핀화에서 탈피, 협피치화에 주력키로 한 것은 지난해 까지 3백4핀 제품을 개발, 다핀화가 이미 상당한 수준으로 진행돼있는 반면 3백핀이상 제품의 수요는 한정돼 있기 때문으로 풀이된다.

이에따라 이 회사는 기존 제품의 협피치화를 통한 정밀도 향상에 주력 키로 하고 이미 기존 2백8핀 제품의 협피치화에착수했다.

이회사는 2백8핀 협피치 리드프레임의 개발을 오는 3월께 완료하고 4월에 첫 출하할 계획인데 개발될 제품은 리드폭이 1백umm로 기존 제품과 같으나피치간격은 기존 제품의 2백20umm보다 10%정도 줄어든 2백umm로 알려졌다.

삼남은2백8핀 협피치 리드프레임의 출하후 2백56핀 및 3백4핀 등 기존 다핀 제품의 협피치화도 잇따라 추진할 계획이다.