반도체 설계 전문기업 슈가스에이아이(대표이사 이형규)가 DB하이텍 계열 팹리스 기업 DB글로벌칩(대표이사 박찬호)과 피지컬 AI용 반도체 개발 및 공급 협력을 추진한다.
양사는 한국반도체산업협회가 주관하는 국책과제 '컴패스'를 통해 협력을 시작했다. 2025년 11월부터 1년간 진행되는 이번 과제에서 슈가스AI는 카메라와 프로세서를 연결하는 커넥티비티 기술 개발 수행기관으로, DB글로벌칩은 수요기관으로 참여하고 있다.
DB글로벌칩은 디스플레이 구동칩(DDI)을 설계·판매하는 기업으로, 2023년 5월 DB하이텍의 브랜드 사업부 분리를 통해 출범했다. 최근에는 피지컬 AI와 온디바이스 AI 분야로 사업 영역을 확대하며 센서퓨전 기술을 개발하고 있다.
센서퓨전 기술은 카메라와 음성인식, 열 센서 등 다양한 센서와 연결 칩, 저전력 AI 프로세서(AI-MCU)를 결합하는 방식이다. 슈가스AI는 이 가운데 카메라 신호를 프로세서로 전달하는 연결 기술을 담당한다.
양사의 기술 협력은 슈가스AI의 물리 계층(PHY) 회로와 신호 복원 회로인 이퀄라이저 등 설계자산(IP)을 DB글로벌칩의 AI 프로세서에 탑재하거나, 고속 데이터 전송이 필요한 제품에 별도 칩을 적용하는 방식으로 진행된다.
DB글로벌칩 관계자는 “이퀄라이저는 고속 신호를 주고받는 반도체에 필요한 기능으로, 슈가스AI는 이를 레거시 공정에서도 구현할 수 있는 기술력을 보유하고 있다”고 설명했다.
DB글로벌칩은 해당 기술을 드론, 자동차, AI TV, 무안경 3D 화상회의 기기, 스마트 글라스, 휴머노이드, 스마트 가전기기 등에 적용하는 방안을 고객사와 검토하고 있다. 온디바이스 AI에 이어 온센서 AI 분야로도 협력을 확대할 계획이다.
기술 개발과 함께 제품 공급 및 해외 판로 확보를 위한 협력도 추진한다. DB글로벌칩은 대기업 고객과 슈가스AI 사이에서 공급 창구 역할을 맡아 제품 공급과 영업을 지원한다.
DB글로벌칩 관계자는 “글로벌 고객들이 슈가스AI의 기술력을 인정하면서도 대기업 계열 파트너와의 협력을 요구했다”며 “DB글로벌칩이 공급 창구가 돼 솔루션을 함께 제공하는 방식으로 진행하고 있다”고 밝혔다.
슈가스AI는 피지컬 AI용 카메라 연결 칩 '모네(MONET·코드명 SGM313)'를 국내 파운드리의 110나노 레거시 공정에서 생산할 계획이다.
개발 일정에 따르면 2026년 12월 시제품을 공개하고, 2027년 3월 양산 전 샘플을 공급한 뒤 2027년 중 본격적인 양산에 들어갈 예정이다.
이형규 슈가스AI 대표이사는 “센서에서 프로세서까지 이어지는 피지컬 AI 솔루션에서 연결 기술은 중요한 역할을 한다”며 “슈가스AI는 연결 칩 설계에 집중하고 DB글로벌칩은 고객과 시장을 담당해 국내 기업 간 기술 협력 사례를 만들어 가겠다”고 말했다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
