한미반도체는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 기술혁신과 안정적인 양산 지원에 기여한 공로로 감사패를 받았다고 30일 밝혔다.
2015년 한미반도체는 HBM 생산용 'TC 본더'를 개발하면서 SK하이닉스와 협력관계를 구축했다. TC본더는 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 올리면서, 열과 압력을 동시에 가해 칩과 칩을 정밀하게 접합하는 장비다. HBM은 8단 12단 16단 등으로 높게 쌓기 때문에 각 층 사이를 정확하게 연결하는 본딩 공정이 매우 중요하다.
한미반도체는 SK하이닉스에 HBM 양산용 TC 본더를 공급하며 SK하이닉스가 글로벌 HBM 시장에서 경쟁력을 확보하는데 필요한 첨단 생산 인프라 구축에 기여했다.
특히 한미반도체는 2017년 국내 최초 '듀얼 TC 본더' 개발에 성공하며 그해 'IR52 장영실상'을 SK하이닉스와 공동 수상했다. 이후 HBM2, HBM3, HBM3E를 거쳐 HBM4에 이르기까지 세대가 바뀔 때마다 한미반도체의 TC 본더는 SK하이닉스의 HBM 양산과 생산능력 확대를 뒷받침했다.
한미반도체는 SK하이닉스 HBM 전용 공장에 청주 오피스, 이천 오피스를 운영하며 밀착 서비스를 강화했다. 또한 숙련된 반도체 장비 전문인력팀 '실버피닉스'를 출범하고 차량 30대 규모로 운영하고 있다.
곽동신 한미반도체 회장은 “TC 본더 기술과 협력의 가치를 높이 평가해 주신 SK하이닉스에 감사드린다”며 “차세대 HBM 기술 발전에 발맞춰 장비 경쟁력을 지속적으로 강화하고, 고객사의 성공과 글로벌 반도체 산업 발전에 기여하겠다”고 밝혔다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
