삼성전기는 인공지능(AI) 서버용 기판 수요 확대에 대응, 세종 사업장 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장에 총 4조2700억원 규모 증설 투자를 결정했다고 28일 밝혔다.
지난 7월 '충청권 첨단 산업 발전비전 국민보고회' 때 삼성전기가 세종 반도체 기판 사업에 8조원을 투자하기로 한 계획의 일환이다. 이번 투자는 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모로, 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월 까지다. 2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다.
FC-BGA는 AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판이다. AI 반도체의 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 주목받고 있다.
최근 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 시장이 급성장하면서 FC-BGA 수요도 폭발적으로 증가하고 있다. AI 반도체가 고속 연산과 대용량 데이터 처리를 위해 고성능 칩으로 발전하면서 FC-BGA도 대면적·고다층·고집적 구조로 고도화하고 있다.
삼성전기는 이번 투자로 AI 서버, 고성능컴퓨팅(HPC), 전장 등 고성장 시장을 중심으로 확대되는 고부가 반도체 기판 수요에 적극 대응할 계획이다.
특히 이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와 중장기 협력에 기반해 추진된다. 고객사 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함된 만큼, 삼성전기는 향후 안정적인 수요 기반을 바탕으로 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
삼성전기가 FC-BGA 생산 능력을 확충하면서 글로벌 고객의 중장기 물량 확대 요구에 대응하고, 생산 효율성과 공급 안정성을 높일 것으로 전망된다. 회사는 세종사업장을 고부가·고난도 반도체 기판 제품 양산 대응을 위한 핵심 거점으로 활용, AI·서버용 기판 수요 증가에 선제적으로 대응할 방침이다.
장덕현 장덕현 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다”며 “삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
