CHEP 시리즈, 최대 2.8W 전력 정격·50GHz 고주파 동작…0402·0603 케이스 제공
비쉐이(Vishay)는 소형 0402 및 0603 케이스로 제공되는 새로운 박막 칩 저항기 시리즈를 출시했다고 밝혔다.
첨단 질화알루미늄(AlN) 기판을 기반으로 설계된 비쉐이 스페르니스(Vishay Sfernice)의 'CHEP' 시리즈는 표준 표면실장 풋프린트에서 높은 전력 처리 성능과 고주파 성능을 제공한다. 이를 통해 RF 성능을 저하시키거나 추가 기판 공간을 확보하지 않고도 높은 전력 밀도를 구현할 수 있도록 설계됐다.
CHEP 시리즈는 0402 케이스에서 1.2W, 0603 케이스에서 1.8W의 표준 전력 정격을 제공한다. 데이터시트 권장 지침에 따라 실장할 경우 전력 정격은 각각 50% 증가해 0402 제품은 1.8W, 0603 제품은 2.8W까지 지원한다.
제품은 넓은 주파수 범위에서 동작하며 플립칩(Flip-Chip) 또는 랩어라운드(Wraparound) 단자 방식으로 제공된다. 플립칩 방식으로 실장할 경우 0402 제품은 최대 50GHz 주파수에서 동작한다. 랩어라운드 방식의 활성면 상향 실장(Active Face-Up Mounting)을 적용하면 최대 20GHz까지 지원한다. 0603 제품은 최대 40GHz 주파수에서 동작할 수 있다.
CHEP 시리즈는 내부 리액턴스를 최소화하도록 설계돼 최저 1 × 10⁻²⁴의 LC 값을 제공한다. 낮은 기생 성분은 위상 변이를 줄이고 일정한 임피던스를 유지하며 노이즈를 최소화해 RF 성능을 향상시킨다. 표준 0402 및 0603 케이스를 적용해 널리 사용되는 랜드 패턴에도 쉽게 통합할 수 있다.
제품은 저궤도(LEO) 위성, 기지국 터미널, 5G·6G 네트워크, 원격 무선 장치(RRU), 안테나 등 RF 인프라를 포함한 통신 애플리케이션에 적합하다. 드론, 위성 탑재체, 유도 및 원격 측정 시스템, 데이터 링크, 위상 배열 레이더 시스템 등 항공우주·방산 분야에도 활용할 수 있다.
저항값 범위는 20Ω~120Ω이며 허용오차는 최소 ±1%, 온도계수(TCR)는 ±100ppm/°C다. 요청 시 ±50ppm/°C 사양도 제공한다. RoHS 규정을 준수하고 할로겐 프리 및 비쉐이 그린(Vishay Green) 기준을 충족하며 -55°C~+155°C 온도 범위에서 동작한다.
CHEP 시리즈의 샘플과 양산 수량은 현재 공급 가능하며 리드 타임은 16주다.
유은정 기자 judy6956@etnews.com
