반도체 반도체

[포토] K하이닉스, HBM 모형

Photo Image

2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. SK하이닉스 부스에서 관람객들이 HBM을 보고 있다.


박지호기자 jihopress@etnews.com

포토&영상
  • 놓치면 아쉬운 정보AD

주요 행사 ❯

많이 본 뉴스

  1. 1 美, 中 드론 규제 강화...“한국산 배터리 새 시장 열린다”
  2. 2 SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스터, 韓 장비사 수주 확대
  3. 3 엔비디아, 고객사에 AI 서버 가격 15% 인상 예고
  4. 4 소부장 업계, “AI 위한 CPO 기술 혁신 필요…협력 생태계 구축 시급”
  5. 5 삼성·SK, '핫칩스 2026'서 차세대 HBM 병목 다른 해법 제시
  6. 6 켐트로닉스, 반도체 유리기판 충진 신기술 개발…“공정 1시간 실현”
  7. 7 [테크데이, 빛으로 通한다]머크, “차세대 '강유전체 네마틱 액정'으로 실리콘 포토닉스 한계 극복”
  8. 8 YMTC “2027년 삼성·SK 제치고 낸드 1위 목표”
  9. 9 AI·반도체 '메가 프로젝트' 주마가편…이 대통령, 재계 총수 잇단 만남
  10. 10 SK하이닉스 노조, 임단협 잠정합의안 부결…성과급 자사주 지급안 제동

주요뉴스

브랜드 뉴스룸