국내외 180개 기업·기관이 참여한 '차세대 반도체 패키징 산업전'이 26일 경기도 수원컨벤션센터에서 개막했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업이 첨단 패키징·테스트 장비와 솔루션을 선보인 가운데 관람객들이 다양한 유리 웨이퍼와 실리콘 웨이퍼를 살펴보고 있다.
수원=박지호기자 jihopress@etnews.com
[포토] 첨단 반도체 패키징 기술 총출동
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