우주부품 전문기업 엠아이디가 157억원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다고 29일 밝혔다. 이번 투자에는 기존 투자자인 DSC인베스트먼트와 슈미트를 비롯해 한국산업은행·메디치인베스트먼트·IBK캐피탈·신용보증기금·포스코기술투자·파이오니어인베스트먼트 등이 신규 투자자로 참여했다. 이번 투자 유치로 엠아이디는 누적 투자금 177억원을 달성했다.
2018년 설립된 엠아이디는 우주급 전자부품(EEE) 개발·제조, 우주급 부품 업스크리닝(상용 제품을 고신뢰성 환경에 맞게 선별·특성화하는 과정) 시험 기술 확보, 우주 제품보증 컨설팅 사업 운영 등 성과를 거뒀다. 현재 우주용 부품 조달·기술지원을 결합한 '우주급 부품 시험·조달 사업(CPPA)' 서비스를 국내외 우주 고객사에 제공하고 있다.
엠아이디는 설립 후 꾸준한 성장세를 보였다. 회사 매출은 지난 2021년 약 19억원에서 2025년 약 124억원으로 6배 이상 성장했다. 기술 측면에서는 국내 최초로 밀폐형 세라믹 패키지 타입의 우주급 고신뢰성 메모리 국산화에 성공했다. 제품은 누리호 4차 발사로 과학기술정보통신부 국산 소자·부품 검증 위성 1호에 탑재됐고, 우주항공청 '우주신기술' 지정을 받았다.
엠아이디는 현재는 비밀폐형 우주용 에폭시 몰딩 타입의 대용량 낸드플래시 메모리를 개발하고 있다. 대용량 메모리는 올해 하반기 누리호 5차 발사에 탑재될 초소형 위성 '대전샛'에 적용된다.
엠아이디는 이번 투자금을 우주용 반도체 패키징과 세라믹 패키지 제조 역량을 확충에 투입한다. 회사는 오는 11월까지 대전 서구 평촌일반산업단지에 2000평 규모의 첨단 우주항공 패키지 제조 라인을 구축한다. 제조 라인에서는 고온 동시소성 세라믹(HTCC) 세라믹 패키지를 양산하게 된다.
엠아이디는 기존 CPPA 사업으로 축적한 국내외 우주부품 고객 네트워크와 제품보증 역량을 세라믹 패키지 제조 사업과 연계해, 부품 시험·조달에서 제조·검증까지 이어지는 통합 공급 체계를 구축한다. 나아가 민수·방산 분야로 사업영역을 단계적으로 확대하고, 민수 분야에서 반도체 테스트 장비용 세라믹 부품 생산 기반을 2029년까지 구축한다.
정성근 엠아이디 대표는 “이번 시리즈A 투자는 우주용 반도체 패키징과 세라믹 패키지 제조 역량을 갖춘 기술기업으로 도약하기 위한 중요한 전환점”이라면서 “국내 우주·항공 산업이 필요로 하는 고신뢰 부품 공급망을 내재화하는데 총력을 기울이겠다”고 말했다.
송윤섭 기자 sys@etnews.com
