지식재산처가 반도체 분야 특허심사의 전문성을 높이고 국내 기업 특허 경쟁력 강화 지원을 위해 '반도체 제조장비·부품 해설집 전 공정 편'을 발간했다. 5일부터 지식재산처 누리집을 통해 디지털 형태로 무료 배포된다.
이번 해설집은 반도체 제조공정 가운데 회로를 형성하는 핵심 단계인 전공정을 중심으로 제작됐다.
클리닝(Cleaning), 확산(Diffusion), 화학기상증착(CVD), 물리기상증착(PVD), 화학기계적평탄화(CMP), 노광(Photo), 식각(Etching), 이온주입(IMP) 등 전 공정의 8대 핵심 공정을 체계적으로 정리해 공정별 주요 제조장비와 핵심 부품을 한눈에 이해할 수 있도록 구성했다.
특히 해설집은 민간에서 평균 28년 이상 실무경력을 쌓은 반도체 전문 심사관들이 직접 집필에 참여해 현장 경험과 특허심사 노하우를 함께 담았다.
주요 장비와 부품의 사진, 기능, 특허분류(CPC·F-term), 심사 시 유의 사항은 물론 국내외 주요 기업 정보까지 수록해 특허심사뿐 아니라 연구개발과 특허전략 수립에도 활용할 수 있도록 했다.
해설집은 5일부터 지식재산처 누리집을 통해 디지털 형태로 무료 배포된다.
지식재산처는 전 공정 편에 이어 '반도체 제조장비·부품 해설집 후 공정 편'도 추가 발간할 계획이다.
김희태 지식재산처 반도체심사추진단장은 “반도체 공정의 미세화와 첨단화가 빠르게 진행될수록 제조장비와 핵심부품의 기술력이 국가 반도체 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있다”며 “이번 해설집이 특허심사 전문성과 심사 품질 향상은 물론 중소·중견기업 연구개발과 특허 전략 수립에도 실질적인 도움이 되길 기대한다”고 말했다.
양승민 기자 sm104y@etnews.com
