글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 첨단 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 내고 있다. 패키징 장비 포트폴리오를 대거 확충하며, 신성장동력으로 삼을 전망이다.
6일 업계에 따르면, 어플라이드는 최근 싱가포르 소재 글로벌 반도체 패키징 장비 기업 ASMPT의 NEXX 사업부 인수 계약을 체결했다. 반도체 패키징 공정에 필수인 패널단 도금 장비 사업을 담당하는 사업부다. 이번 인수는 별도 규제 당국 승인이 필요하지 않아 몇 달 내로 완료될 것으로 전망된다.
프라부 라자 어플라이드 반도체 제품 그룹 사장은 “NEXX가 어플라이드에 합류함으로써 패널 가공 분야에서 회사의 선도적 입지를 더욱 강화하게 됐다”며 “통합된 고객 기반으로 첨단 패키징 기술의 새로운 장을 열길 기대한다”고 밝혔다.
이번 NEXX 인수 결정으로 어플라이드는 첨단 패키징 제품 포트폴리오를 더욱 확대하게 됐다. 웨이퍼 레벨 스퍼터링·웨이퍼 레벨 및 패널 레벨 도금 장비가 대표적이다.
어플라이드는 지난해 4월 네덜란드 첨단 패키징 장비 기업 베시 지분을 9% 인수, 최대 주주에 오른 바 있다. 이후 10월 첫 협업 성과물인 '하이브리드 본딩' 장비를 선보였다.
또 차세대 기판으로 주목받는 유리 기판 공정 장비도 개발했다. 반도체 기판에도 웨이퍼처럼 회로를 새겨야 하는데, 이를 위한 차세대 노광장비를 국내외 주요 유리 기판 제조사에 공급한 것으로 파악된다.
이 같은 행보는 어플라이드가 첨단 패키징 시장을 미래 먹거리로 삼았다는 방증이다. 반도체 성능을 높이기 위한 전통적 방법은 회로 미세화다. 그러나 초미세 회로 기술 난도가 급격히 높아지면서 반도체 산업계는 패키징으로 눈을 돌리는 상황이다. 각종 패키징 기술로 반도체 칩(패키지) 성능을 끌어올리려는 시도다. 첨단 패키징 시장이 급격히 성장하는 이유다.
어플라이드가 패키징 포트폴리오를 대거 늘리는 건 이런 수요에 대응하기 위해서다. 어플라이드는 반도체 노광 장비를 독점 공급하는 ASML과 함께 세계 최대 반도체 장비 회사로 꼽힌다. 특히 웨이퍼 노광을 제외한 사실상 모든 전공정 장비를 갖추고 있다는 평가를 받는다.
다변화된 포트폴리오 전략을 후공정인 패키징까지 확대, 시장 대응력을 키우려는 전략이다. 지난 9월에는 미국과 일본 첨단 패키징 연합체 '조인트3'에 합류, 차세대 패널레벨패키징(PLP) 기술 개발에도 속도를 내고 있다.
업계 관계자는 “강력한 제품 포트폴리오로 전공정 시장에서 영향력을 발휘했던 어플라이드가 이제는 패키징 등 후공정에서도 유사한 전략을 구사하고 있다”며 “향후 패키징 장비 시장에서 존재감이 커질 것”이라고 평가했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
