우리 과학기술 정부출연연구기관(출연연)이 개발한 산업현장 고정밀 불량분석 장비 성과가 사업화를 앞두게 됐다.
한국기초과학지원연구원(KBSI·원장 양성광)은 23일 대덕본원에서 에이치비솔루션(대표 이재원)과 '열영상 현미경 기술' 이전 협약을 체결했다고 밝혔다.
최근 글로벌 반도체 산업은 고집적·고성능 소자에서 발생하는 발열과 수율 저하 문제가 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 과제로 부상하고 있다. 다만 기존 적외선 현미경 기반 불량분석 장비는 공간분해능 한계와 높은 비용으로 불량 정밀 분석에 제약이 있었다.
이에 장기수 KBSI 박사팀이 개발한 고분해능 열영상 현미경 기술은 전자소자의 미세 발열을 비접촉 방식으로 측정·영상화한다. 기존 장비는 전량 수입에 의존하며, 수 마이크로미터(㎛) 수준의 공간분해능 한계로 정확한 미세 결함 위치 특정에 제약이 있는 반면, 개발 기술은 이를 뛰어넘는 정밀도로 불량 위치를 특정할 수 있어 차세대 고집적 반도체 결함 분석 정확도를 획기적으로 향상시킬 수 있다.
기술을 이전받는 에이치비솔루션은 업력 26년 이상 강소기업으로, 디스플레이 분야에서 인정받은 기술력을 토대로 반도체 분야에서도 실력을 입증해 왔다.
에이치비솔루션은 “이번 기술이전을 통해 열영상 현미경 기술을 기반으로 반도체 분야뿐만 아니라 다양한 산업분야에서 폭넓게 결함검사 및 불량분석 장비 상용화를 추진할 계획”이라고 밝혔다.
장기수 박사는 “이번 기술은 반도체 소자의 미세 결함을 차세대 열영상 현미경 기술로 발열 기반 결함을 정밀하게 검출 및 분석할 수 있어 수율 개선에 직접적으로 기여할 수 있다”라며, “차세대 인공지능(AI) 반도체 등 고집적 소자의 신뢰성 확보를 위한 핵심 분석 기술로 활용될 것으로 기대한다”고 밝혔다.
양성광 KBSI 원장은 “반도체 산업은 발열 제어와 수율 향상이 핵심 과제며, 이번 기술은 이를 정밀하게 분석할 수 있는 세계 최고 수준의 성능을 갖춘 기술”이라며, “기술이전을 통한 사업화로 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다.
김영준 기자 kyj85@etnews.com
