젠슨 황 엔비디아 CEO “中 수출용 'H200' 생산 재개”

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젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 차세대 AI 데이터 센터 플랫폼인 베라 루빈(Vera Rubin)과 차세대 AI GPU 아키텍처인 루빈 울트라(Rubin Ultra)를 소개하고 있다. 〈AFP 연합뉴스〉

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 칩의 중국 수출을 위한 생산을 재개했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기자간담회에서 “많은 중국 고객에 H200 칩을 라이선스했다”며 “우리는 (중국 수출 칩의) 생산을 재개하는 과정에 있다”고 말했다.

앞서 미국 정부는 중국 등에 첨단 AI 반도체 칩이 공급되는 것을 막기 위해 수출을 제한했다가 업계 요구를 반영해 올해 1월 다시 대중국 수출을 허용했다. 엔비디아의 AI 칩 'H200'이 대표적이다. 그러나 중국 당국이 수입 허가를 내주지 않는 등 실제 공급에는 난항을 겪어왔다.

이번 젠슨 황 CEO 발언은 엔비디아가 사실상 H200의 수출 물꼬를 튼 것으로 풀이된다. 그는 중국 관련 공급망 상황이 불과 2주 전과도 다를 만큼 급변하고 있다고 부연했다.

젠슨 황 CEO는 또 “도널드 트럼프 대통령의 의도는 미국이 엔비디아의 최첨단 기술에 대해 리더십을 갖는 것”이라며 “하지만 동시에 그는 우리가 전 세계 시장에서 불필요한 제약 없이 경쟁하기를 원한다고 생각한다”고 말했다.

그는 엔비디아 반도체 칩을 쓰는 고객사에 엔비디아가 직접 투자하는 '순환 거래' 우려에 대해서는 “우리는 성공할 것이라고 믿는 회사에 자금을 지원한다”고 밝혔다. 이어 “우리는 그들에게 다가오는 비즈니스 파이프라인을 보고 있기 때문에 그들이 '홈런'을 칠 것이라는 사실을 알고 있다”며 “위험은 극히 낮다”고 강조했다.


권동준 기자 djkwon@etnews.com

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