삼성전자가 6세대 고대역폭메모리 'HBM4' 양산 출하를 통해 기술 리더십을 회복한 반면, 첨단 기술 적용하기 위한 높은 비용으로 마진은 낮을 수 있다는 분석이 나왔다.
시장조사업체 욜그룹은 지난 12일 삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산 공급에 성공했다는 소식에 대해 “삼성의 HBM 야심 : 기술 도약으로 시장 선도력 탈환”이라는 주제로 소셜미디어에 글을 올렸다.
욜그룹은 삼성전자 HBM4 개발에 대해 장단점을 분석하며, 메모리에서는 경쟁사 대비 1b D램과 달리 최첨단 1c D램을 적용했다고 긍정적으로 평가했다. 또 삼성전자 파운드리 4나노미터(㎚) 공정으로 베이스 다이를 만드는 등 “기술 통합 측면에서 경쟁사를 다시 한번 앞서 나가고 있다”고 평가했다.
다만 1c D램과 4㎚ 공정의 높은 비용으로 마진이 SK하이닉스나 마이크론보다 구조적으로 낮을 수 있다고 분석했다.
욜그룹은 삼성전자 전략이 경쟁사에 강력한 압박을 가할 것으로 보면서도 SK하이닉스의 HBM 선두자리는 한동안 유지될 것으로 봤다. 세계 최대 AI 반도체 칩 기업인 엔비디아 수요에서 SK하이닉스 HBM4는 55~60% 차지할 것으로 예상했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
