엔비디아가 내년 2월 중순 인공지능(AI) 칩 'H200' 중국 수출을 시작한다고 로이터통신이 22일(현지시간) 보도했다.
로이터는 이 사안에 정통한 복수 관계자를 인용해 엔비디아가 기존 재고로 초기 주문에 대응할 계획이며, 총 5000~1만개의 칩 모듈(H200칩 약 4만~8만개)을 출하할 것으로 예측된다고 전했다. 또 해당 칩의 생산능력을 확대할 계획으로 내년 2분기부터 신규 주문을 받을 예정이라고 설명했다. 다만 아직 중국 정부가 H200 구매를 승인하지 않아 일정이 변경될 수 있다고 여지를 뒀다.
앞서 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 8일 25%의 수수료를 부과하는 조건으로 H200 칩 중국 수출을 허용한다고 발표한 바 있다. 미국의 AI 반도체 수출 규제가 오히려 중국 기업들의 자체 AI 칩 개발을 가속화한다는 비판을 일부 수용한 것이다. H200은 엔비디아 '호퍼' 아키텍처에 속하는 제품이다. 최신 '블랙웰' 제품군보다 구형이지만 고성능 칩으로 분류된다.
박진형 기자 jin@etnews.com
