LG이노텍이 귀금속 도금 공정을 없앤 차세대 스마트 집적회로(IC) 기판을 개발했다. 도금 공정이 필요 없는 기판이 등장한 것은 처음이다.
LG이노텍은 글로벌 스마트카드 제조 업체에 공급할 스마트 IC기판을 양산했다고 10일 밝혔다. 이 기판은 신용카드에 활용될 예정이다.
스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 현금자동입출금기(ATM), 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.
LG이노텍은 신소재를 적용, 업계 최초로 귀금속 도금공정을 필요 없게 했다고 설명했다. 기존 스마트 IC 기판은 팔라듐과 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금하는 공정이 필수였다. 리더기와 접촉하는 기판 표면 부식을 방지하고 안정적인 전기신호를 전달하기 위해서다. 하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 온실가스가 발생하고 재료가격이 높다.
LG이노텍은 신소재에 대해 구체적으로 공개하지 않았지만 신기술 적용 결과 기존 대비 탄소배출을 약 50% 줄였다고 밝혔다. 연간 이산화탄소 배출량 8500톤(t)을 줄여 약 130만 그루 나무를 심는 효과를 볼 수 있다.
내구성도 기존 대비 약 3배 가량 강화했다. 빈번한 외부 접촉, 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화할 수 있어 스마트카드 성능과 사용자 편의성도 개선했다.
LG이노텍은 관련 국내 특허 20여건을 확보했고, 미국, 유럽, 중국 등에 특허 등록을 추진 중이다. 적극적인 해외 판촉을 통해 글로벌 고객을 추가 확보한다는 계획이다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장은 “'차세대 스마트 IC 기판'은 환경·사회·지배구조(ESG) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품”이라고 말했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
