한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 앞줄 왼쪽부터 반시계방향으로 이승우 유진투자증권 상무, 최시돈 한국PCB및반도체패키징산업협회장, 김형준 차세대지능형반도체사업단장, 주영창 한국마이크로전자 및 패키징학회장, 이강우 과학기술정보통신부 원천기술과장, 김훈 대한전자공학회 부회장, 황태경 앰코테크놀로지코리아 박사, 조태제 DGIST 센소리움연구소장, 오재섭 나노종합기술원 실장, 권석준 성균관대 교수.
이동근기자 foto@etnews.com
