삼성전기가 17년 이상 미국 인텔에서 근무한 강 두안 수석 엔지니어를 부사장으로 영입하며 유리기판 사업에 속도를 낸다.
3일 업계에 따르면 강 부사장은 이달부터 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 삼성전기 미국법인에서 기술 마케팅 및 애플리케이션 엔지니어링 부문 총괄 업무를 맡는다.
중국계 미국인인 강 부사장은 미국 캘리포니아 공대(칼텍) 출신이다. 차세대 반도체 패키징 기술인 유리기판 분야 선구자로 꼽히며 지난해 인텔에서 '올해의 발명가'를 수상한 전문가다.
그는 삼성전기에서 유리기판과 관련한 신규 비즈니스 개발과 반도체 패키징 시장 기술 트렌드 분석, 패키지 기술 로드맵 수립, 글로벌 기업 연구개발(R&D) 대응 전략 등을 맡을 예정이다.
유리기판은 기존 플라스틱 소재보다 열에 강하고 표면이 매끄러워 미세회로 구현이 용이해 차세대 반도체 기판으로 주목받고 있다. 인공지능(AI) 반도체 데이터 처리량 급증에 최적화된 기판으로 평가된다.
삼성전기는 현재 유리 기판의 파일럿 라인을 가동 중이며, 올해 2∼3개의 미국 빅테크를 대상으로 샘플을 공급할 계획이다. 2027년 양산이 목표다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
