국립목포대학교 화합물반도체센터(CSRC·센터장 전희석)는 반도체 설계에서부터 제작, 패키지까지 이어지는 전주기 반도체 개발 체계를 구축, 국방·우주용 화합물반도체 생태계의 자립 기반을 강화했다고 22일 밝혔다.
CSRC는 지난 2023년부터 서울대를 포함한 30개 이상의 국내 대학 및 연구기관과 함께 질화갈륨(GaN)·갈륨비스(GaAs) 기반 MPW 설계를 수행해왔다. 세계 상용화 수준에 부합하는 150나노미터(㎚) 이하 공정으로 우주·국방·6세대(6G)용 차세대 반도체의 국산화에 기여해왔다.
최근 여러 반도체 설계를 하나의 웨이퍼에 집적하는 'MPW(Multi Project Wafer)'와 팹리스(반도체 설계 전문기업) 업체들이 설계한 반도체 도안을 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체가 양산할 수 있도록 최적화·보완하는 디자인하우스 서비스에 이어 반도체 개발의 마지막 핵심 단계인 패키징 서비스를 RF머트리얼즈와 공동으로 제공하기로 협약을 체결했다.
RF머트리얼즈는 질화갈륨(GaN) 기반 고주파 소자 등 고난도 화합물반도체 칩에 특화된 고온 소성 적층 세라믹 패키지(HTCC) 제조 기술을 국내에서 유일하게 보유한 기업이다. 다수의 우주항공·방산 프로젝트에서 축적한 노하우를 바탕으로 고객 맞춤형 후공정 솔루션을 제공해왔다.
RF머트리얼즈의 HTCC 기반 패키징 공정은 고내열·고신뢰성을 요구하는 국방 및 우주 분야의 정밀 계측용 반도체에 적합하다.
이번 협약으로 국내 산·학·연이 해외 의존 없이 고성능 국방·우주용 반도체 칩을 상용 수준에서 진단·평가할 수 있는 길이 열렸다. RF머트리얼즈와의 협력으로 MPW로 제작된 칩을 고신뢰 패키징 공정과 직접 연계할 수 있는 구조를 갖춰 그동안 공백으로 지적돼 온 국내 후공정 인프라의 취약점을 실질적으로 보완할 수 있게 됐다.
CSRC는 향후 MPW와 디자인하우스 서비스에 더해 국방·우주 전용 패키징 솔루션을 전국 산·학·연에 저비용으로 제공할 방침이다. 해외 파운드리와 후공정에 의존에서 벗어나 설계-제작-검증 전 과정을 국내 기술로 수행할 예정이다. 연구·개발(R&D) 비용 절감과 보안 확보 측면에서도 실질적인 혜택을 예상한다.
전희석 센터장은 “국내 산·학·연과 패키지 기반 기술 혁신의 거점으로 자리매김할 수 있도록 지속적인 협력과 기술 개발을 이어가겠다”며 “해외 파운드리와 후공정에 의존에서 벗어나 MPW와 디자인하우스 서비스에 더해 국방·우주 전용 패키징 솔루션을 국내 기술로 수행할 예정”이라고 말했다.
무안=김한식 기자 hskim@etnews.com
