반도체 8대 공정 실습환경 구축…취업 연계 폭넓게 확대
학부 개편·교육센터 확충…실습 중심 교육체계 한층 강화
반도체와 인공지능(AI) 등 첨단 분야 인재 양성이 대학 교육의 핵심 과제로 떠오르면서, 대학가에서도 단순한 정원 확대를 넘어 실습과 현장 연계 강화에 무게를 두는 흐름이 이어지고 있다. 교육부는 최근 2025학년도 대입에서 수도권 4년제 대학 12곳의 첨단학과 정원을 569명 늘렸다고 밝혔다.
한국공학대학교는 이런 흐름 속에서 반도체공학부를 중심으로 실습 기반 교육 체계를 확대하고 있다.
21일 한국공대에 따르면 한국공대 반도체공학부 연혁은 2005년 나노-광공학과를 신설했으며, 2025년 반도체공학부를 나노반도체공학전공과 반도체시스템전공 체제로 개편했다. 앞서 2024년에는 교육부 반도체특성화대학 지원사업에 선정돼 4년간 약 240억원을 지원받았다.
학부 운영 규모도 확대됐다. 2026학년도 모집요강 기준 반도체공학부 입학정원은 나노반도체공학전공 52명, 반도체시스템전공 35명이며, 두 전공은 IT반도체융합대학 체계 안에서 운영한다. 한국공학대는 이에 맞춰 교내에 1090㎡ 규모의 반도체종합교육센터를 구축하고 공정 FAB와 측정·분석실 등 7개 교육실을 운영하며 공정·측정·분석을 연계한 실습 교육을 진행하고 있다.
교과과정은 공정·장비 중심으로 구성됐다. 반도체 관련 교과목에는 웨이퍼 제조, 에칭, 증착, 포토 공정 등 반도체 8대 공정과 장비 원리를 다루는 내용이 포함돼 있고, 패키징 분석과 실습 과목도 편성돼 있다. 졸업 후 진출 분야로는 삼성, 하이닉스, ASML, 램리서치코리아, 어플라이드머티어리얼즈코리아, 도쿄일렉트론코리아 등이 제시돼 있다.
한국공대는 반도체공학부 외에도 전자공학부, 신소재공학과 등 공학계열과 연계한 교육 체계를 운영하고 있다. 반도체 교육을 단일 학과에 한정하지 않고 장비·소재·설계 분야로 확장한 구조다.
정원 확대가 이어지는 가운데, 대학가에서도 실제 산업 현장과 연계한 실습 환경 구축을 강화하는 흐름이 이어지고 있다.
학교 관계자는 “반도체 인재 양성의 핵심은 정원 확대에 그치지 않고 학생들이 실제 산업 현장과 가까운 환경에서 공정과 장비를 경험하도록 하는 데 있다”며 “앞으로도 실습 인프라와 융합 교육을 바탕으로 현장에 바로 적용할 수 있는 인재를 키우는 데 힘을 쏟겠다”고 말했다.
시흥=김동성 기자 estar@etnews.com
