SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라파예트에 건설 예정인 반도체 패키징 공장 부지에 대해 현지 시의회로부터 최종 용도 변경 승인을 받았다.
6일(현지시간) 인사이드 인디애나 비즈니스 등에 따르면 웨스트라파예트 시의회는 SK하이닉스가 요청한 주거지역에서 중공업지역으로의 용도 변경안을 찬성 6, 반대 3으로 통과시켰다. 이로써 121에이커(49만1693㎡) 규모의 핵심 부지 개발이 가능해졌다.
SK하이닉스는 지난해 4월 웨스트라파예트에 위치한 퍼듀대학교 산하 퍼듀 리서치 파크 내 첨단 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 및 연구 시설을 신설하겠다고 밝힌 바 있다. 2028년 준공해 고대역폭메모리(HBM)를 생산한다는 계획으로 이르면 연내 착공할 것으로 보인다.
앞서 해당 부지는 주택가와 인접해 있다는 이유로 지역 사회로부터 반발을 사기도 했다. 이에 SK하이닉스는 지역민 대상 설명회를 진행하며 설득에 나섰다.
시의회에도 당초 산업용으로 계획됐던 인접 90에이커 부지를 연구·사무시설 용도로 전환한다는 계획서를 변경 제출했다.
해당 부지는 SK하이닉스 공급망 파트너를 위한 구역인데 이를 변경한 것이다. 시의회는 같은날 해당 수정안은 별도 안건으로 8대 1로 가결시켰다.
인디애나 첨단패키징 공장의 총 투자 규모는 38억7000만달러(약 5조4000억원)에 달한다. 이는 SK하이닉스가 미국 내에 건설하는 첫 반도체 패키징 시설이다.
박진형 기자 jin@etnews.com
