인공지능(AI) 반도체 등장으로 세계 반도체 패권 경쟁이 전 공정에서 후공정으로 옮겨가는 가운데 반도체 패키지테스트(OSAT) 전문인력을 양성하는 '반도체 패키지 랩(LAB)'이 국내 대학 최초로 호서대에 설립됐다.
호서대의 반도체 패키지 랩 운영을 계기로 반도체 패키징과 테스팅 분야에서 전문 인력 부족과 첨단 후공정 기술 개발에 어려움을 겪는 반도체 소부장 기업의 고민을 해소할 것으로 기대된다.
호서대학교(총장 강일구)는 지난 9일 반도체 패키지 공정실습 교육과 산학협력 지원을 위한 반도체 패키지 LAB을 전국 처음 열고 본격적인 전문 인재 양성에 나섰다.
반도체 패키지는 실리콘 웨이퍼에 집적화된 전자회로를 사용자가 직접 사용할 수 있는 칩으로 가공하는 핵심 공정이다. 최근 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요가 증가하면서 첨단 반도체 패키지 기술의 중요성이 부각 되고 있다.
24억 5000만원을 투입해 구축한 반도체 패키지 랩 전체 면적은 약 614㎡ 규모로 패키징 전용 클린룸을 갖추고 있다. 반도체 고도 정밀 공정의 특성상 △클린룸 클래스 1000(웨이퍼 레벨 패키징 공정) △클래스 10000(칩패키징 공정) 등 2개 클린룸 청정 구역으로 나눴다.
또 마운팅, 웨이퍼쏘잉, 몰딩 등 다양한 패키징 공정 장비와 엑스레이 검사장비, 투영기, 항온항습기. PCT 등 측정 분석 장비와 신뢰성 평가 장비를 갖췄다. 평가분석실, 반도체 가상현실(VR) 교육실 등에서 체계적이고 전문적인 패키지 공정 교육은 물론 중소·중견기업을 위한 기술지원도 가능하다.
호서대는 반도체 패키지 LAB을 통해 반도체 패키지 전문 인력을 양성하고 반도체 패키지의 허브로서 기능을 강화할 방침이다. 패키징 일괄 공정이 가능한 실무 중심의 공정 교육에 특화된 공간으로 학생과 산업체 모두 실질적인 도움을 얻을 전망이다.
정동철 반도체특성화사업단장(반도체공학과)은 “호서대는 정부가 선정한 반도체특성화대학으로서 반도체 테스트·패키지 융합인재 양성에 앞장서고 있다”라며 “반도체 패키지 랩을 중심으로 반도체 산업의 중추가 될 핵심 인재를 양성해 지역·국가 경쟁력 강화에 최선을 다한다”라고 말했다.
강일구 호서대 총장은 “반도체 패키지 랩은 단순한 실습실이 아닌 산업 현장 수준의 고도화된 실무 교육 공간으로 설계했다”서 “학생들은 최신 장비를 활용해 실질적인 반도체 공정 과정을 배우며 이론을 넣어 직접 손으로 만지고 느끼는 체험형 반도체 교육을 경험할 수 있다”라고 강조했다.
최시돈 한국PCB&반도체패키징산업협회장은 “40년전 학교 석사 과정 중에 반도체 전 공정 랩을 처음부터 끝까지 한번 만들었다”라면서 “삼성전자 반도체에 입사 후 학교에서 배우고 만져본 기자재 하나하나가 회사에서 일을 하는 데 매우 큰 밑거름이 됐다”라면서 반도체 패키지 랩의 인재 교육 효과에 기대를 걸었다.
호서대는 명지대와 컨소시엄을 구성해 교육부와 한국산업기술진흥원이 주관하는 반도체 특성화대학 지원사업(소재·부품·장비 및 테스트·패키징 분야)에 2023년 선정됐다. 4년간 총 271억원의 국비를 지원받아 사업을 추진한다. 호서대는 테스트와 패키징 분야를, 명지대는 소부장 분야를 맡아 2027년까지 총 1840명의 인재를 양성한다.
안수민 기자 smahn@etnews.com
