젠슨 황 엔비디아 CEO가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 GTC에서 기존 AI 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰과 같은 계열인 블랙웰 울트라와 차세대 AI 칩 베라 루빈을 공개했다. 베라와 결합한 루빈은 50페타플롭(1페타플롭=초당 10억의 백만 배의 횟수)을 처리할 수 있다. 루빈은 최대 288GB(기가바이트)의 메모리를 지원한다.
〈AFP〉
김동욱 기자 gphoto@etnews.com
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