새해 2나노미터(㎚) 초미세 공정을 둘러싼 반도체 업계 경쟁이 시작된다. 삼성전자·TSMC·인텔이 모두 양산에 돌입, 반도체 위탁생산(파운드리) 시장 주도권 다툼이 예정됐다. 모두 차세대 트랜지스터구조인 '게이트올어라운드(GAA)'를 도입하는 만큼 업체 별 신기술 역량을 가늠할 수 있는 한해가 될 것으로 전망된다.
삼성전자는 3㎚ 고객 확보에 어려움을 겪는 가운데 2㎚에서 반전을 꾀한다. 2022년 세계 최초로 상용화한 GAA 기술력을 끌어올리고 수율 안정화에 집중할 방침이다. 고객 확보를 위한 미국 영업도 강화한다.
파운드리 선두 업체인 TSMC도 올해 2㎚ 공정에서 GAA를 최초 도입한다. 안정적 수율 등 지금까지 축적한 기술력을 2㎚ 공정에서도 이어가, 후발주자들과 격차를 벌리는데 방점을 찍을 것으로 관측된다.
인텔 파운드리도 18A(1.8㎚급) 공정을 연내 상용화한다는 계획이다. 이를 기반으로 자사 AI PC용 프로세서 '팬서 레이크'와 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'를 양산하고, 외부 고객사 유치에도 나선다. 인텔은 2㎚급에 해당하는 20A 공정을 포기하고 18A 공정에 나서는 만큼, 최근 실적 부진과 재무 악화를 타개할 승부수가 될지 주목된다.
박진형 기자 jin@etnews.com
