한국무라타전자(대표이사 미즈노 토시히로, 이하 무라타)가 Wi-Fi 6, Bluetooth® Low Energy, Thread를 지원하며 통신 프로토콜 처리 등을 수행하는 MCU(Microcontroller Unit)를 탑재한 세계 최소 사이즈의 IoT 기기용 통신 모듈 'Type 2FR/2FP'(이하 본 제품)을 개발했다고 10일 밝혔다.
IoT 기기는 다양한 활용 사례가 있어 저비용화, 소형화, 배터리 수명 연장 외에도 유연성 있는 무선 기술의 선택, 네트워크 연결 시의 호환성, 안전한 연결을 위한 보안 강화 등이 요구되고 있다. 또한 시장에 조기 투입을 가능하게 하는 각종 통신 규격에 인증된 무선 솔루션이 필요하다.
무라타는 이러한 요구에 부응하기 위해 크기가 12.0mmx11.0mmx1.5mm로 세계 최소 크기이며 Wi-Fi 6, Bluetooth® Low Energy, Thread 3가지 규격을 지원하는 본 제품을 개발했다.
본 제품은 260MHz Arm® Cortex®-M33 MCU를 탑재하여 높은 보안 기능과 최신 Matter 규격을 지원 가능하다. 아울러 외부 안테나 옵션을 활용하여 전파법 인증을 받은 솔루션으로도 활용할 수 있다. 이를 통해 IoT 기기 시장의 조기 투입에 기여한다.
더불어 △스마트 홈 △스마트 빌딩 △HVAC(난방, 환기, 공조) △스마트 에너지 등 IoT가 적용되는 다양한 분야에서 활용 가능성이 높다.
무라타 관계자는 “당사는 MCU가 탑재되지 않은 무선 모듈인 'Type 2LL/2KL'도 개발하고 있다”며 “해당 제품은 다른 MCU와 자유롭게 조합하여 사용할 수 있다”고 전했다.
구교현 기자 kyo@etnews.com
